全链网消息，7月24日，蓝思科技发布公告称，其全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近期已与Intel Corporation签署了一份合作备忘录。备忘录的核心内容，是双方围绕玻璃通孔（TGV）先进封装技术展开合作意向讨论与初步安排，涉及的具体工艺包括玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积以及多层互连布线等关键环节。按照备忘录，双方将就潜在合作方案进行深入探讨与评估，Intel方面会提供相关的架构信息、可制造性设计指南、基准测试方法以及验证方法。该备忘录自双方授权代表签字之日起生效，有效期为一年，期满前经协商可以延长。需要提醒的是，这类合作备忘录属于意向性文件，最终能否落地、技术能否实现商业化，还取决于后续的正式协议和实际进展，投资者应理性看待，不要盲目跟风炒作。（来源：金十）

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