最近在上海举办的2024年“芯原AI专题技术研讨会”上，一场关于AI前沿与热点的圆桌讨论，吸引了行业内的广泛关注。芯原创始人、董事长兼总裁戴伟民再次亲自主持，邀请到南京蓝洋智能科技有限公司软件高级副总裁池元武、芯原执行副总裁兼IP事业部总经理戴伟进、电子科技大学教授顾舒航、小米产业投资部总经理兼管理合伙人孙昌旭、乌镇智库理事长张晓东等多位AI产业技术专家、投资人与学术专家，共同探讨“大模型如何赋能终端设备”这一主题。现场观众和媒体也积极参与互动，气氛热烈。

图1：2024芯原AI专题技术研讨会圆桌论坛戴伟民总裁开场

戴伟民在开场时提到，ChatGPT的出现让“通用人工智能”和“强智能”成为热门话题，但大家更担心的其实是“超智能”——有一天真的会超越人类吗？他坦言，从最近的消息来看，这个步伐可能比想象中要快，十年之内就可能发生。很多人对此感到忧虑，但戴伟民强调，这第四次工业革命，我们不能再落后了。前三次工业革命我们起步晚，只能慢慢追赶，而这一次，如果还不牢牢抓住机遇，可能永远追不上。

这种担忧，其实是2024年国内AI行业从业者的普遍共鸣。一方面，中国的人工智能产业承受着技术上的外部压力；另一方面，我们又必须坚定地全面跟上。从AI PC、AI Pad，到AIGC大模型推动普惠教育和个性化教学，再到AI手机的各种先进功能，以及像Rabbit R1、AI戒指、AI眼镜、AI家电等基于新OS的智能终端产品不断涌现，甚至AI汽车和终极形态的人形智能机器人也在快速发展。基于大模型的新智能终端产品层出不穷，吸引着产业投资的目光。

投票1：AI手机最重要的三个智能功能

小米产业投资部总经理兼管理合伙人孙昌旭在发言中介绍，小米汽车SU7不仅在智能驾驶上有所突破，还在智能底盘上做了很多创新。新的智能驾驶系统需要整合车上的各种传感器，包括12个图像传感器、毫米波雷达和激光雷达，再加上底盘调校、自动转向和悬架等。孙昌旭说：“大家觉得小米SU7好开，主要归功于底盘调校得好。但目前还没有应用大模型，主要是靠工程技术人员的努力。未来如果将大模型与底盘调校结合，就能更快地调出更好的驾驶体验。”

除了AI PC和AI手机，现场投票显示，汽车是率先应用AI大模型的终端设备，排名第一，服务机器人紧随其后。

在讨论AI硬件翻跟斗时，目前专门为生成式AI算法设计的硬件翻跟斗包括TPU、NPU、LPU、IPU等。那么，哪种硬件翻跟斗能在边缘端更好地提升生成式AI模型的推理和微调效率？现场投票结果如下：

NPU和GPU稳居前两位。LPU、IPU和TPU可能因为技术门槛较高，现场参与者理解有限，未能获得更多票数。不过，在不同场景下，智能终端会朝着不同的处理运算技术方向发展。神顶科技董事长兼CEO袁帝文认为，那些更贴近个人和家庭使用的机器人，对隐私和低成本有较高要求。使用便宜的传感器是一种手段，但将所有数据都上传到云端处理，同样是个问题。