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年全球人工智能芯片出货量预计突破18亿颗

类型:热点整理2026-07-24
ABI研究进一步指出,硬件芯片制造商与软件开发者的紧密协作,将成为推动市场增长的关键因素。双方共同优化整合方案,确保设备能够流畅运行各类提升生产力的应用,这种合作将直接刺激智能手机、AI PC等终端设备的需求,并加速产品迭代周期。 ABI行业分析师Paul Schell明确指出,数据隐私、网络延迟和

ABI研究进一步指出,硬件芯片制造商与软件开发者的紧密协作,将成为推动市场增长的关键因素。双方共同优化整合方案,确保设备能够流畅运行各类提升生产力的应用,这种合作将直接刺激智能手机、AI PC等终端设备的需求,并加速产品迭代周期。

ABI行业分析师Paul Schell明确指出,数据隐私、网络延迟和成本三大因素正在成为制约生成式AI通过云部署大规模落地的核心瓶颈。要突破这些障碍,必须将AI推理过程向用户端迁移。设备端的AI处理能力因此显得尤为重要:既能规避上述风险,又能更高效地推动AI应用在提升生产力方面的扩展。

ABI研究公司预测,直接在设备上运行的人工智能应用将显著带动个人与工作设备的需求增长,这一趋势也将进一步促进异构AI芯片的普及。

Paul Schell建议芯片制造商与原始设备制造商(OEM),当前应致力于丰富和完善AI应用生态系统,以吸引更多用户,推动产品成熟。他特别指出,这一发展模式与当年Android系统及基于网络的应用在各自市场推动增长的路径如出一辙。关键在于,开发出足够多、能打动消费者和企业用户的应用程序——打造受欢迎且真正实用的应用,可能是能否顺利过渡到设备端AI的决定性因素。

来源:https://m.elecfans.com/article/2920358.html

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