五月的AI终端市场，其热度远超业界预期。5月7日，苹果在美国发布了新一代iPad Pro，这款搭载M4芯片的AI平板正式亮相。M4芯片内置了16核神经引擎（NPU），每秒可完成38万亿次操作，专为高强度AI工作负载设计。紧接着，5月13日晚，Vivo发布了X100 Ultra，这款AI手机搭载了高通第三代骁龙8移动平台，其Hexagon NPU的AI性能提升了98%，能效也提升了40%。

从AI手机到AI PC，再到AI平板，今年几乎每个品类都开始积极拥抱生成式AI。然而，除了这些消费级终端，生成式AI在工业与智能家居领域也涌现出不少落地案例，值得我们深入探讨。

AI终端从手机、PC向更多领域扩展

IDC中国区副总裁王吉平在中国ICT市场趋势论坛上表示，2023年已被业界公认为AI终端的元年——无论是PC、手机还是其他设备，厂商纷纷推出具备AI属性的产品。随着5G和AI技术加速落地，未来2到3年将是AI终端从概念逐步走向成熟的关键窗口期。

IDC预测，2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，约占智能手机整体出货量的15%。在中国市场，得益于新芯片与用户场景的快速迭代，AI手机份额将在2024年后迅速攀升，预计到2027年达到1.5亿台，市场占比超过50%。

王吉平归纳了AI终端的四大核心特征：第一，交互入口升级为多模态自然语言UI，本地智能体依托大模型运行；第二，标配本地混合AI算力（CPU+NPU+GPU），实现个人终端与边缘协同计算；第三，终端内嵌个人大模型，在混合算力基础上端侧能力将快速提升；第四，安全隐私日益受到重视，端侧运行能更好地保护个人数据，端与端之间的互联互通也更加可靠。

新产品：5G AI CPE登场

在美格智能与高通联合举办的边缘技术分享日上，一款新产品引人注目——5G AI CPE。美格智能副总经理金海斌介绍，这款设备搭载高通骁龙X75、X72基带芯片，支持6GHz/5GHz/2.4GHz三频接入，处理能力强，为智能算法提供了坚实的硬件基础。产品集成了美格自研的5G AI智能天线与智能算法，在弱信号环境下，传输速率提升超过20%。同时，内置智能游戏加速算法，使游戏场景下的网络堵塞率降低约30%，从网络侧带来更极致的体验。该设备支持5G与WiFi 7，具备4K调制和多链路传输能力，速度更快、时延更低。散热设计也经过精心优化，确保高速网速下长期使用的可靠性。

图：美格智能展示5G AI CPE

今年MWC2024上，中兴通讯也推出了针对FWA市场的AI 5G FWA设备——中兴G5 Ultra。该设备基于底层设备行为和网络应用分析，通过多维度AI网络算法实现不同场景下的网络策略控制与带宽优化，带宽利用效率提高约20%，网络阻塞率降低约30%。G5 Ultra搭载13dBi超高增益天线，采用最新的AI天线算法，实现信号波束的智能追踪与锁定，高增益波束宽度提高约50%，弱信号下网络速率提升约20%，信号覆盖范围提升约25%。同时支持WiFi 7，三频接入峰值速率达19Gbps，支持4K QAM、320MHz大带宽和多链路操作（MLO）。

新产品和案例：AI技术赋能智能机器人

今年3月，广和通发布了具身智能机器人开发平台Fibot。作为首款国产Mobile ALOHA机器人的升级配置版本，它采用全向轮底盘设计、可拆卸式训练臂结构，自由度更高，臂展范围更大，同时实现了Android/Linux融合系统，方便客户进行软件与算法开发验证。

图：广和通Fibot机器人

现场体验时，记者亲自上手操作机械臂，轻松实现了抓取杯子或易拉罐的动作。Fibot搭载高通QCS6490平台，内置广和通SC171智能模组，定位为具备家庭保姆能力的AI机器人。可移动底盘搭配灵活的机械臂结构，通过模仿学习就能执行各种复杂任务，既支持自主操作，也支持全身远程操控。

美格智能则推出了一款专为机器人打造的高性能低成本方案。该方案采用高通高算力芯片，内置美格高算力AI模组SNM32，高通AGC6490拥有8核CPU和12TOPS独立NPU算力，AI能力强劲。丰富的USB*8、UART*8等外设接口充分满足了机器人多传感器感知与控制需求，并配置工业连接器，适用于户外场景。一块主板即可解决传统机器人的人机交互、AI分析及移动主控需求，大幅降低了硬件成本与开发维护成本。该模组支持Android+Linux双系统融合并行，也可独立运行单一系统，适用于室内外递送机器人、服务机器人、清洁机器人、智能割草机等多种场景。