鹏鼎控股（002938）于7月23日发布重磅公告，计划斥资100亿元在深圳建设第三园区，同步打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智能制造基地。项目时间表明确：从2026年7月正式启动，预计至2033年全面投产。

百亿级投资规模在电子行业中实属罕见。鹏鼎控股此次重点布局AI高阶类载板与柔性电路板，这两大领域正是当前电子制造赛道的核心增长点。高阶类载板作为更精密的电路方案，承担着高性能芯片的承载功能；柔性电路板则赋予电子产品可弯折、更轻薄的优势，广泛应用于智能手机、可穿戴设备等终端。此次战略投资，显然是为未来十年乃至更远的AI硬件需求进行前瞻性布局。

值得注意的是，项目从启动到2033年完全投产，建设周期长达七年。这种长周期、大额度的投资不仅考验企业的资金储备，更体现其对行业趋势的长期判断力。从市场反应来看，投资者正在消化这一信号——在当下节点敢于投入百亿建厂，本身就是对行业前景的坚定信心。