鹏鼎控股宣布100亿元重磅投资，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地

鹏鼎控股（002938）于7月23日发布公告，公司计划在深圳建设第三园区，并启动人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地项目。该项目总投资预计达100亿元，计划于2026年7月正式动工，至2033年全面投产。

公告指出，此次投资旨在加速推进公司高端PCB产品生产布局，进一步巩固并完善在AI“云、管、端”全链条的战略部署。

根据鹏鼎控股2026年第一季度财务报告，公司实现营收79.86亿元，归母净利润为4.63亿元。

该项目建设周期较长，从启动到建成投产预计历时约7年，后续进展及投资回报需结合市场环境变化、项目实际建设进度以及公司运营状况综合评估。