鹏鼎控股（002938）于7月23日发布公告，计划投资100亿元在深圳建设第三园区，打造人工智能高阶类载板及柔性电路板智造基地。该项目预计于2026年7月启动，2033年全面建成投产。

该基地将专注于人工智能高阶类载板与柔性电路板的生产制造，属于电子元器件领域的前端制造环节。鹏鼎控股表示，此次投资旨在满足人工智能产业快速发展对高阶电路板的需求，进一步强化公司在高端印制电路板（PCB）及类载板领域的产能储备与技术实力。

根据公告，项目总投资额达100亿元，资金来源包括自有资金及自筹资金。项目选址于深圳，建设周期为2026年7月至2033年。建成后，基地将具备批量生产人工智能高阶类载板及柔性电路板的能力，主要服务于AI服务器、智能终端、通信设备等下游应用领域。

鹏鼎控股主营业务涵盖各类印制电路板的设计、研发、制造与销售，产品广泛应用于消费电子、通讯、汽车电子、工业控制及医疗等领域。此次投资是公司在人工智能硬件产业链上的又一次重要产能布局，有助于巩固其在高阶电路板市场中的竞争地位。

（文章来源：证券时报）