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英伟达与Amkor签订15亿美元芯片封装协议

时间:2026-07-24 11:25
英伟达与Amkor签署15亿美元协议,预付资金帮助后者升级美国亚利桑那州封装测试产能,重点攻克人工智能芯片封装技术。此举反映全球半导体产业链加速向美国回流,旨在确保AI芯片供应链安全。

7月24日,一则消息在半导体圈引起不小波澜——英伟达与封装巨头Amkor Technology签下了一份价值15亿美元的协议,旨在推动后者在美国亚利桑那州的芯片封装产能升级。注意,这里不是普通的采购合同,而是英伟达直接预付一笔款项,帮Amkor“添柴加火”,把封装测试设施建起来。

声明发布后,Amkor的股价盘后一度飙升近15%,市场显然对这笔交易给出了积极反馈。两家公司说得也很直白:这次合作要重点攻克用于人工智能应用的芯片封装和测试技术。要知道,封装可是半导体制造流程中最后、也是最关键的一环——好芯片能不能真正“跑”起来,很大程度就取决于封装工艺。

这笔15亿美元的投入,折射出一个更宏大的趋势:全球半导体产业链正在加速向美国本土回流。英伟达作为AI芯片的绝对龙头,选择在亚利桑那州“反赌”封装产能,背后既有供应链安全的考量,也有应对美国芯片法案政策导向的意图。毕竟,把最先进的人工智能芯片设计出来只是第一步,怎么把晶圆切成片、封装成模块、测出良率,这些“幕后工作”同样决定着芯片的最终性能与成本。

说白了,英伟达这是在用真金白银,帮Amkor把封装能力“拉满”,从而确保自己未来几年的AI芯片供应不会卡在封测环节。而Amkor获得这笔预付资金后,也能更快推进亚利桑那工厂的扩建计划——这对双方都是一笔划算的买卖。

(图片:英伟达与Amkor签约仪式现场图)

来源:https://www.163.com/dy/article/L2JBEIVN0550WHYR.html
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