7月19日，科技媒体Notebookcheck披露了一份高通的内部规格文档，使得尚未发布的骁龙4 Gen 6处理器（型号SM4875）提前曝光。该芯片将基于台积电4nm制程，支持LPDDR5内存，并搭载Adreno 6系列GPU，预计要等到明年才会正式亮相。
从规格参数来看，SM4875大体沿用了骁龙4 Gen 5的Kryo CPU架构设计：包含2个Kryo Gold性能核心（基于Cortex-A78），每个核心拥有256KB L2缓存；以及6个Kryo Silver能效核心（基于Cortex-A55），每个核心配备64KB L2缓存，所有核心共享1MB L3缓存。在制程工艺上，这一代并未升级，仍采用台积电4nm节点。
不过，其他部分确实带来了实实在在的升级。GPU从Adreno 4系列直接跃升至Adreno 6系列，这并非小步快跑，而是一次大幅跨越。值得一提的是，骁龙4 Gen 5的图形性能相较前代已经提升了77%，此次升级极有可能让图形性能再攀新高。
内存方面的升级则更为直观——从LPDDR4X直接升级到双通道LPDDR5（3200MHz）。当然，它也保留了LPDDR4X的支持，为OEM厂商提供了更多灵活的配置选择，同时也有助于成本控制。
无线连接方面，高通给予了厂商自由选择的权利：WCN3998-2支持Wi-Fi 5、2x2 MU-MIMO以及蓝牙5.2；而WCN6750则支持Wi-Fi 6、2x2以及蓝牙5.2。厂商可根据实际需求灵活选择，弹性空间较大。
安全模块同样有所更新，本次加入了基于硬件的ECC镜像认证，支持Widevine L1，以及新版Trust Management Engine（可信管理引擎）。此外，封装尺寸也增大了，采用PSP917封装，规格为11.1×12.0mm。
