5月5日，北京大学微纳电子大厦迎来了一场重要的揭牌仪式——“北京大学-知存科技存算一体技术联合实验室”正式成立。北京大学集成电路学院院长蔡一茂、副院长鲁文高及学院相关负责人，知存科技创始人兼CEO王绍迪、首席科学家郭昕婕博士及企业研发团队共同到场见证。这一时间节点，恰逢多模态大模型对算力需求急剧膨胀的产业拐点，双方联手探索存算一体技术的前沿方向，精准踩在了技术演进的节拍上。

北京大学集成电路学院院长蔡一茂（左二）、北京大学集成电路学院副院长鲁文高（左一）、知存科技创始人兼CEO王绍迪（右一）、知存科技首席科学家郭昕婕博士（右二）为联合实验室揭牌

揭牌仪式后，王绍迪在北京大学集成电路学院“未名·芯”论坛校庆专场，为现场校友和师生带来了一场题为《多模态大模型时代的存内计算发展》的专题报告。报告直指当下AI芯片产业面临的核心挑战——多模态大模型的数据吞吐量呈指数级增长，传统冯·诺依曼架构的“存储墙”瓶颈愈发突出，而存算一体技术恰恰是破解这一困局的关键路径之一。王绍迪结合产业实践，系统梳理了存算一体在人工智能领域的应用前景，以及未来几年可能出现的技术突破方向。

知存科技创始人兼CEO王绍迪作专题报告《多模态大模型时代的存内计算发展》

这次联合实验室的建立，并非一次简单的校企合作。从战略层面看，它是知存科技针对多模态大模型时代算力需求所做的一项重要技术部署，也是将产学研深度融合从口号转化为行动的关键一步。根据规划，双方将成立联合管理委员会，制定立项章程并负责项目的建议与管理，定期组织学术交流和立项讨论。这种机制设计的目的很明确——让高校的研究课题更贴近产业真实需求，缩短从论文到芯片的转化周期。

在具体合作项目上，知存科技将联合蔡一茂院长、吴燕庆研究员、唐希源研究员等顶尖学者及课题组，围绕三条技术主线展开攻关：Flash存算一体技术、模拟存算一体高能效ADC技术，以及新材料存算一体技术。每个方向都直指当前存算一体芯片的量产瓶颈和能效天花板。值得一提的是，联合实验室的首个共研项目将由北京大学人工智能研究院类脑智能芯片研究中心的唐希源研究员带队，主攻边缘AI场景下的存内计算芯片难题。唐希源2021年加入北京大学，研究成果覆盖ISSCC、JSSC、VLSI、DAC等国际顶级会议和期刊，2020年曾获IEEE SSCS Rising Stars Award——这支团队的学术实力不可小觑。

“北京大学-知存科技存算一体技术联合实验室”的正式揭牌，对知存科技而言，是产学研融合战略升级的起点。接下来，知存科技计划投入近亿元资金，继续深化与顶级高校的合作，探索更多创新合作形式，加大高层次人才培养的激励力度。在多模态大模型驱动算力革命的当下，存算一体技术能否从实验室走向大规模落地，或许就取决于这类深度绑定的产学研实践能否快速跑通闭环。