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高通安卓手机亮相搭载70亿参数多模态大模型

类型:热点整理2026-07-23
高通在MWC2024推出多项AI与连接新品,包括含75+预优化模型的AI中心、集成AI的骁龙X805G调制解调器及FastConnect7900连接系统。全球首款在安卓手机上运行的70亿参数多模态大模型亮相,支持文本与图像交互;同时展示设备端生成式AI及WindowsPC端70亿参数LMM。

在巴塞罗那MWC 2024的聚光灯下,高通一口气亮出了多项设备端AI、智能计算和无线连接新品。说实话,这些技术放在一起看,指向一个明确的信号:AI与连接正在深度融合,而这次融合的落地速度,可能比大多数人预想的要快得多。据测算,新一代人工智能每年能撬动2.6万亿到4.4万亿美元的经济价值——这不是什么遥远的愿景,就是眼下正在发生的事。

高通安卓手机亮相:搭载70亿参数多模态大模型

先说说AI模型库的事。高通AI中心这次推出了一个包含75+预优化模型的库,专门针对骁龙和高通平台做了适配。开发人员可以像搭积木一样,把这些模型直接塞进自己的应用里——几行代码就能在云托管终端上跑起来。好处显而易见:响应更快、运行更稳、用户隐私更安全,还能省成本。目前这些模型已经挂在高通AI中心、Hugging Face和GitHub上,想试试的话,直接去取就行。

再来看看通信侧的两大拳头产品。骁龙X80 5G调制解调器-射频系统,号称全球最先进的5G调制解调器-天线平台。它不只是支持5G-Advanced,还集成了NB-NTN卫星通信,意味着设备能直接跟非地面网络“对话”。更关键的是,里面塞了一颗专用张量翻跟斗,专门给AI优化用的——网络吞吐量、服务质量、覆盖范围、延迟、频谱效率、能效,甚至连毫米波波束管理,都能靠这颗翻跟斗调得更精细。一句话:又快又稳又省电。

另一个是FastConnect 7900移动连接系统,它在单颗芯片里集成了AI优化、Wi-Fi 7、蓝牙和超宽带(UWB),属于业界首创。AI在这里扮演了“场景智能管家”的角色——它会根据你是在家、在车里还是在户外,自动调整功耗、延迟和传输效率。再加上UWB、Wi-Fi测距和蓝牙信道探测这些近场技术,一套方案就把设备发现、连接和控制全包了,安全性和效率都上了个台阶。

接下来是几个真正让人眼前一亮的AI演示成果:

•全球首款在安卓手机上运行的大型多模态模型(LMM),参数超过70亿。它能同时处理文本和图片,你可以传一张照片上去,然后跟AI助手来来回回地聊这张图的内容——这在安卓手机上还是头一回。

•稳定扩散与低秩适应(LoRA)技术的结合,让生成式AI可以在设备端跑起来,而且可扩展、可定制。同样在安卓手机上实际演示过了。

•全球首款在Windows PC上运行的70亿参数以上LMM,它不仅能理解文字和语音输入,还能识别音乐、交通声等环境音频,并基于这些音频内容跟你多轮对话——这在Windows PC上也是第一次。

看得出,生成式AI正在快速渗透到手机、PC、汽车和可穿戴设备中。而高通这边,也没闲着:5G固定无线接入超世代第三代平台,为家庭和企业提供高速无线宽带;基础设施处理器性能持续升级,给各行各业数字化转型打地基;无线技术研究一直走在最前沿,不断捅破天花板;最后,骁龙汽车连接平台整合了Wi-Fi 7,让车里的网络连接又快又稳,智能驾驶体验自然更顺滑。

从芯片到模型,从手机到汽车,高通的这套组合拳,其实就是在回答一个问题:当AI和连接真正融合在一起时,会带来怎样的体验?答案正一步步浮出水面。

来源:https://m.elecfans.com/article/2757637.html

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