2026年7月，上海迎来了一场聚焦AI未来的重要盛会——2026世界人工智能大会暨人工智能全球治理高级别会议。本届大会以“智能时代 同创未来”为主题，汇聚了全球顶尖学者、行业领袖与机构代表，共同探讨人工智能技术的最新突破、产业落地路径及全球治理议题。 作为大会的核心环节之一，2026智能趋势论坛将目光投向了一个更加具体且务实的主题：“迈向自主化：工业AI落地的真实挑战与解法”。这一论坛主题传递出一个明确信号：AI进入工业现场，已不再是“能不能”的问题，而是“如何走通”的问题。论坛由世界人工智能大会组委会办公室指导，东浩兰生集团主办，东浩兰生会展集团与智能网（北京）信息技术有限公司共同承办。 论坛上，中茵微电子（北京）股份有限公司董事长王洪鹏发表了题为《AI专用算力底座助力工业数智化场景落地》的演讲。他现场分享的核心观点，可以概括为一句话：工业场景对算力的需求，正从“通用”迈向“专用”。 王洪鹏在演讲中提出了一个非常务实的观点：随着AI加速渗透到工业制造领域，算力性能、能效、可靠性等硬性指标，正被提升到前所未有的高度。工业场景的复杂性在于，它不像互联网应用那样能容忍延迟和波动，而是要求系统在严苛环境下稳定运行，这对算力底座的定制化能力提出了极高要求。 为应对这一挑战，中茵微电子选择了一条“专用化”的技术路线——持续打磨AI ASIC定制平台。该平台的核心是一套覆盖“芯片—硬件—软件”的一体化定制算力体系。换句话说，从需求定义、芯片架构设计、数字设计实现，到验证测试、先进封装，再到最终的产业化交付，整个链条都能在一个平台上贯通，为客户提供覆盖芯片研发全生命周期的一站式定制服务。 该平台的关键支撑，在于其芯片架构平台和统一化数字设计平台这两大核心能力。它们共同构建了一个覆盖端侧、边缘侧和云端的AI SoC平台能力池，能够快速响应工业智能、机器人、智能驾驶、AI终端等多元场景的定制化芯片开发需求。与此同时，平台还在先进制程AI芯片设计、高速接口IP、Chiplet异构集成等关键技术领域持续加码，进一步增强了复杂AI芯片的研发和工程交付能力。简单来说，当大模型和具身智能等新物种开始落地时，背后需要一个能“接得住”的算力底座。 从行业实践来看，中茵微电子已成功将AI专用算力落地到工业数智化的具体场景中，这些成果也反过来验证了AI ASIC定制平台在推动工业智能升级方面的实际价值。 当前，人工智能正从技术创新的“上半场”快速走向产业应用的“下半场”。工业AI，已成为制造业数智化转型的重要驱动力。面向未来，中茵微电子的思路非常清晰：持续完善AI ASIC定制平台，依托平台资源整合和协同创新优势，进一步集聚创新资源、深化产业链协同、加快技术成果转化。目标是为人工智能、智能制造、数字经济等领域提供高效算力支撑，同时夯实国产AI ASIC产业基础，助力国产人工智能产业迈向高质量发展。