GPU在算力芯片中扮演着主导角色，而AI信创正在驱动国产算力加速发展。得益于硬件支持和软件编程、设计上的优势，CPU+GPU的组合成了目前应用最广泛的平台。在AI分布式计算这个市场里，成本主要拆成三块：算力芯片占了大头，大约55%到75%，内存占10%到20%，互联设备也占10%到20%。

ChatGPT的爆火直接引爆了一波GPU需求，英伟达这边的订单量可想而知。为了满足需求，它加大了对三星和SK海力士HBM3的订单。早在2023年10月，SK海力士就放出消息，说2023年那年就已经把2024年要出的所有HBM3和HBM3E产能都卖光了。根据Omdia的预测，到2025年，整个HBM市场的总收入会达到25亿美元。

把算力和存力集成在一起，考验的就是先进封装的能力了。目前，集成HBM与CPU/GPU处理器的主流方案是CoWoS封装技术。台积电在全球CoWoS封装市场里处于绝对领先地位。据IDC预测，全球CoWoS供给和需求之间大概有20%的缺口。台积电计划在2024年把CoWoS封装产能比2023年翻一番。而整个2.5D/3D先进封装市场，从2023年到2028年，预计会以22%的年复合增长率高速增长。

AI算力对高效电源也提出了新的要求。芯片集成度越来越高，加速芯片的电源解决方案也变得越来越复杂。方案需要不同电压、不同路的输入，结果就是电压轨越来越多。台积电、三星、英特尔这些芯片大厂都在积极布局背面供电网络技术，为日益复杂的芯片提供更高效的供电方案。其中，英特尔的进度相对领先。