随着人工智能技术的爆发式增长，数据中心正面临前所未有的带宽与功耗压力。本教程将带你深入解读2023年光子云计算峰会（PECC）的核心议题，揭示现有技术的局限，并探讨硅光子学如何成为破局的关键。

背景：AI 对数据中心的需求激增

行业分析师估计，与 AI 部署相关的未来功耗将从 2023 年的约 1GW 增加到 2026 年的 7GW。这相当于现有总数据中心容量的巨大增量，为数据中心运营商带来了 120 亿美元 的收入机会，以及 15-20% 的增长。

采用 AI 导致了对数据中心的需求激增，这些数据中心需要支持 AI 工具和应用程序的增长。直接后果是 机房空间严重短缺 和 价格持续上涨。

峰会核心：正视现有技术的局限性

当 Optica 召集了 200 多名来自整个价值链的全球领导者参加 2023 年光子云计算（PECC）峰会时，热烈的讨论是不可避免的。峰会采取了积极的方法，明确指出 当今现有技术的局限性。

这 不是一个简单的痛点会议，也不是为了辩论而辩论。峰会旨在促进透明的对话，以帮助达成真正的解决方案。由于没有录音阻碍交流，公开对话得以顺利进行，与会者能够深入了解日益增长的数据驱动格局的真正挑战，并制定出前进道路的初步步骤。

AI 的双刃剑：既是推动者，也是障碍

人工智能（AI）可能是一个伟大的推动者，但它也 成为数据方面的障碍。它的崛起给各地的服务器带来了巨大的带宽和能源需求。为了应对像 ChatGPT 这样的解决方案给 IT 世界带来的巨大负载，领导者需要在数据中心设计超高速互连，实现 1.6 Tbit/s 到 3.2 Tbit/s 的组合，并且功耗必须非常低。

与会者 倾向于使用硅光子学来实现这一愿景。

关键解决方案：硅光子学成为核心路径

行业领导者强调，在人工智能方面，有明确的规范需要解决，硅光子学似乎是关键。但目前的市场 成熟产品无法填补这一空白：公司需要寻找新材料来增强现有的硅光子解决方案，并且需要以可靠和易于使用的方式进行开发。例如，考虑这样一个场景，其中硅光子学中的芯片连接生态系统以及制造芯片到芯片互连的方法。