大模型训练对算力集群的需求已经明确升级——万卡起步已成为标配。然而，单纯堆叠显卡数量并不能确保算力被充分释放，关键在于芯片之间的互联能力。带宽不足、延迟过高、信号衰减严重等问题，都会直接拉低集群的有效算力利用率。

燧原科技在WAIC 2026上展示的技术方案，正是针对这一核心痛点而设计。

图 | 燧原科技展台；来源：燧原科技

“正交架构” vs “Cable-tray”超节点

所谓超节点，就是将多颗芯片通过高速互联封装成一个逻辑整体，在系统层面当作一颗大芯片来使用。域内带宽远高于跨域带宽，这对模型并行策略的影响非常显著。

燧原科技在此次展会上一次性推出了两套解决方案：一套是正交架构，另一套是Cable-tray方案，各自拥有明确的定位。

正交架构的型号为云燧ESL64-O，由燧原科技与中兴通讯联合打造。其核心设计在于计算节点与交换节点在机柜内垂直插接，信号不再经过铜缆，而是通过背板连接器直接传输。这一设计的优势十分明显：信号路径极短，在高速率下有效保障信号完整性；机柜内部无需线缆，装机与维护时间从数小时缩短至分钟级别。

图 | “云燧 ESL64-O”超节点；来源：燧原科技

在此架构下，单机柜目前支持64卡，高带宽域可扩展至512卡，理论上通过叠加交换机进行Scale-out，集群规模能够达到16384卡。

另一套方案是Cable-tray，型号为云燧ESL64-C。计算节点与交换节点之间继续使用铜缆连接，工艺成熟且产业链完全标准化，无需定制化硬件门槛，扩容与拆分更加灵活，也支持跨机柜的远距离互联。该方案的不足之处同样明显：铜缆在112G速率以上时信号衰减严重，进行高密度集成较为困难，维护复杂度也高于正交架构——更换一个节点可能需要拔除数十根线缆。

图 | “云燧ESL64-C”超节点；来源：与非网摄制

两套方案并列展示，逻辑十分清晰：Cable-tray版本是当前能够稳定交付、客户可直接使用的成熟产品；正交版本则是为下一代更高带宽、更高密度集群所做的技术储备，瞄准的是未来两年的大规模部署场景。

超节点内迟早要切换到光互连

铜缆在机柜内的性能极限已经临近。当单通道速率从112G向224G演进时，信号完整性与功耗问题将进一步放大。业内已基本形成共识：未来超节点内的互联，迟早需要转向光互连方案。

图 | NPO光互连原型系统方案；来源：燧原科技

燧原科技在现场展示了一套NPO（近封装光学）光互连原型系统，同时支持硅光与VCSEL两种方案。其核心思路是将光模块靠近芯片集成，使用光信号替代电信号实现长距离互联。相较于传统可插拔光模块，NPO能够显著提升带宽密度，降低功耗与延迟。该原型系统已支持超过512卡的超节点部署，突破铜缆的距离限制。

不过，NPO目前尚未达到规模商用阶段，产业链成熟度、成本以及可靠性仍在验证之中。燧原科技在展台上也明确标注该系统为“原型系统”，距离量产仍有距离。