在AI算力军备竞赛持续升温的背景下，业界对下一代AI基础设施何时投入实际应用高度关注。近日，英伟达CEO黄仁勋在台北国际电脑展上给出了明确答案，宣布其新一代AI超级芯片平台Vera Rubin已正式进入全面投产阶段。

这一消息意味着，专为大规模AI智能体工作负载打造的全新算力引擎即将落地。与上一代Grace Blackwell平台相比，Vera Rubin平台在大规模智能体吞吐量上实现了高达10倍的提升，这标志着AI训练与推理效率将迈上一个全新的台阶。

供应链规模翻倍，加速全球部署

黄仁勋在演讲中透露，得益于成熟的开源MGX设计，英伟达供应链生态系统的数百家合作伙伴正加速在全球30多个国家和地区的350多家工厂中生产Vera Rubin。他特别强调，此次的供应链规模是上一代Grace Blackwell平台的两倍，为平台的快速、大规模交付提供了坚实保障。

集成化POD级平台，专为智能体设计

Vera Rubin是英伟达迄今为止规模最大的POD级平台。它并非单一芯片，而是由五个专用机架组成的一个庞大AI超级计算机系统。该平台将NVIDIA Vera Rubin NVL72系统、Vera CPU、Groq 3 LPX、Vera BlueField-4 STX存储以及Spectrum-6 SPX以太网机架整合到一个完全集成的系统中，专为处理复杂的智能体工作负载而优化。

对于期待使用该平台的客户，英伟达也公布了明确的交付时间表。Vera Rubin的产品预计将于今年秋季开始发货。随着这款高性能AI平台的陆续交付，预计将推动从云计算巨头到前沿AI研究机构在复杂模型训练和实时智能体应用上的新一轮创新。