英特尔正式发布了新一代至强6+处理器，命名为至强6900E系列。该系列采用纯E核设计，凭借先进的芯粒架构与封装技术，在核心数量与缓存容量上实现了突破，并且首次原生支持中国国密算法（SM3/SM4），为国内用户提供硬件级安全加速。

随着AI工作负载在数据中心中的占比持续攀升，处理器需要同时满足传统负载和新兴AI推理任务的需求。数据显示，当前AI负载已占数据中心电力消耗的23%，预计五年后将增至50%。其中，AI推理的占比预计将在2030年超越训练，成为绝对主流，这重新定义了CPU、GPU等芯片在系统中的地位与作用。

核心架构与工艺细节

至强6+（代号Clearwater Forest）基于Intel 18A制程工艺，采用Chiplets芯粒设计，内部集成多达29个不同模块。计算模块采用Darkmont架构的E核，单颗处理器最高可达288核心288线程，双路配置可实现576核心。缓存方面，二级缓存总容量为288MB，三级缓存为576MB，合计高达864MB，为大规模数据处理提供强大支持。

模块间采用全新的Foveros Direct 3D封装技术，提供极高的互联带宽与能效。此外，处理器支持12通道DDR5-8000内存、96条PCIe 5.0通道和64条CXL通道，热设计功耗（TDP）在300-500W之间。

安全特性与性能表现

安全方面，至强6+实现了多项突破。除了支持SGX/TDX等加密技术，SHA加密支持从SHA-256升级至SHA-512。尤其值得关注的是，这是英特尔至强处理器首次原生支持中国国密算法SM3和SM4，为国内应用场景提供硬件级加速。官方数据显示，SM3/SM4加密性能相比上一代提升超过15倍。

性能方面，官方数据显示，旗舰型号至强6990E（288核）相比上一代至强6780E（144核），平均性能提升1.26倍，平均能效提升55%。与竞品AMD EPYC 9965（192核）相比，每线程性能与能效平均高出30%。

生态支持与未来展望

目前，爱立信、T-Systems、慧与（HPE）、超微等客户已开始大规模部署至强6+处理器。主要服务器硬件合作伙伴，如戴尔、联想、华硕等，将提供全面的主板、散热及机架服务器解决方案。

伴随此次发布，英特尔还预告了下一代产品路线图。代号Diamond Rapids的P核版至强处理器预计于2027年发布，将采用增强版Intel 18A-P工艺，核心数量增加50%至192个，并首次支持PCIe 6.0。