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AI SoC必须考虑的内存架构关键因素

类型:热点整理2026-07-21
计算方式的演进,在很大程度上得益于新型内存架构的突破。 人工智能(AI)的迅猛发展,已在无形中重塑了我们的生活方式——从驾驶方式到决策过程,再到购物习惯。海量且持续增长的大数据,使AI对算力的需求呈指数级攀升。举例来说,最新的生成式AI模型,其训练所需的计算能力相较上一代提升了10至100倍。这意味

计算方式的演进,在很大程度上得益于新型内存架构的突破。

AI SoC必须考虑的关键因素“内存架构”

人工智能(AI)的迅猛发展,已在无形中重塑了我们的生活方式——从驾驶方式到决策过程,再到购物习惯。海量且持续增长的大数据,使AI对算力的需求呈指数级攀升。举例来说,最新的生成式AI模型,其训练所需的计算能力相较上一代提升了10至100倍。这意味着,总体算力需求大约每半年就会翻一番。

面对如此旺盛的需求,计算架构的转型已成为必然趋势。而推动这一转型的核心动力之一,正是新型内存架构的涌现。先进的图形处理单元(GPU)架构,为设计人员开辟了全新的可能性。如今,关键问题不再是“是否采用新内存”,而是“根据具体任务,选择最合适的内存架构,并为其部署匹配的内存方案”。

可以确定的是,市场上已经涌现出一批更高效的新兴存储技术,能够满足特定任务的需求。例如:内存计算SRAM(CIM)、STT-MRAM、SOT-MRAM、ReRAM、CB-RAM以及PCM。每种技术各有独特优势,但综合来看,它们能够显著提升计算性能,同时提高能效并降低成本。这些正是开发经济且可持续的AI SoC时必须考虑的核心要素。

设计人员在进行架构选择时,需要权衡诸多因素。优先级取决于具体应用场景:吞吐量、模块化与可扩展性、热管理、速度、可靠性、与CMOS工艺的兼容性、电力传输、成本,以及模拟神经元行为的需求。没有放之四海而皆准的方案,只有最合适的权衡取舍。

接下来,我们将逐一审视当前设计师可用的几种新兴存储技术,了解它们各自的特点。

SRAM 与 ReRAM:内存计算中的两个极端选择

静态随机存取存储器(SRAM)是随机存取存储器的一种类型。“静态”意味着只要保持通电,数据就能稳定保存。相比之下,动态随机存取存储器(DRAM)需要定期刷新充电,否则数据会丢失。但SRAM也有明显短板:断电后数据消失(属于易失性存储器),不像ROM或闪存那样能永久保存。

SRAM不需要刷新电路即可维持数据,而DRAM每隔一段时间必须充电一次。因此,SRAM在性能上更胜一筹,但代价是集成度较低、功耗较大。同等面积的硅片,DRAM可以实现更大容量,而SRAM则显得更昂贵、体积更大。

ReRAM(电阻式RAM)则试图将DRAM的读写速度与SSD的非易失性合二为一。换句话说,关闭电源后,数据依然保留。如果ReRAM容量足够大,配备它的PC甚至无需加载时间。

对于高效的内存计算芯片,设计人员必须在SRAM和ReRAM之间做出抉择——两者在功耗和可扩展性上几乎处于对立面。SRAM适合小容量存储块和高速需求,但面积大、功耗高。如果项目对内存容量要求更高,ReRAM的密度优势便凸显出来,而且还能提供模拟行为(如果需要)。需要明确的是,大多数(甚至可以说全部)新兴存储器都可用于内存计算,但就性能而言,SRAM是最佳选择;而在密度和能效方面,ReRAM则是王者。

MRAM:低功耗领域的革命性技术

MRAM(磁性随机存储器)是一种非易失性存储器,它兼具SRAM的高速读写和DRAM的高集成度,并且几乎可以无限次写入。

MRAM家族中的STT-MRAM和SOT-MRAM,与CMOS工艺完全兼容,属于超低功耗的非易失性选项。传统上MRAM速度慢、难以扩展,但STT-MRAM通过可变电流引发“自旋轨道扭矩”,彻底改变了游戏规则。它提供低至1纳秒的快速写入时间,在物联网应用中已得到广泛使用。SOT-MRAM则是一种变体,能在相同功能下实现更快的读写速度——当然,这以牺牲面积为代价。

它们的共同特点包括:低泄漏电流、可扩展性好、高保留时间、高耐用性,以及易于与CMOS集成。可以说,MRAM正在成为低功耗场景下的革命性力量。

PCM、ReRAM、CB-RAM:经济高效的存储与连接方案

相变存储器(PCM)利用相变材料在固相与液相之间转换来存储数据。相比传统硬盘,PCM速度更快、功耗更低、体积更小,是非易失性存储领域的重要成员。

导电桥接随机存取内存(CBRAM)则是一种低功耗、与CMOS兼容的内存,可在各类嵌入式市场和独立存储市场中实现定制化应用。

这些存储器类型都属于相变存储器的范畴。它们都是非易失性的,具有两种不同的电阻状态(低阻和高阻),具体取决于两个电极之间施加的电流方向。像PCM、ReRAM和CB-RAM这类非易失性存储器,非常适合存储视频、音频、图像等模拟数据,而无需昂贵的数模转换器。另一个好处是,它们能增强神经网络的突触连接性,对训练神经网络尤其有利。所有这些技术都能轻松与CMOS和3D堆叠集成。其中,ReRAM交叉阵列最适合内存计算,而CB-RAM则特别适合实现内存计算和神经网络。

没有哪种内存类型是AI芯片的万能灵药。每种技术都在占用面积、容量、保留时间、成本、堆叠能力、耐用性等方面各有优势。每个内存挑战都有多种解决路径,可能不止一种替代方案能满足同一目标。设计人员需要权衡每种方案的利弊,包括对架构决策的可扩展性影响。

神经形态计算与传统SRAM

神经形态计算从人脑的结构和动力学中汲取灵感,旨在打造节能的信息处理硬件,使其能够执行高度复杂的任务。

它涉及神经网络的产生与使用,目标是把内存和处理能力整合到同一芯片上。在人脑中,神经突触能让神经元直接访问记忆——这正是神经形态计算想要模仿的。

几十年来,电气工程师一直对生物物理学、神经计算以及人工神经网络的混合信号电路开发充满热情。挑战在于跨越从电子器件到算法的广阔学科。神经形态系统的实际应用将深入我们的日常生活——光是这一点,就足以让人投入巨大努力。

AI需要新的硬件,而不仅仅是新的算法。我们正处在一个转折点:摩尔定律接近尾声,传统计算机性能增长停滞。与此同时,我们每天生成的数据越来越多,它们需要存储和分类。

上面讨论的那些新兴非易失性存储器,正是神经形态计算的基础,也适用于非冯·诺依曼架构。尽管SRAM属于经典存储器,但它依然不可或缺——凭借无与伦比的延迟,SRAM依然是神经形态计算中AI和机器学习架构的支柱。多端口内存还能实现并行性,适配CIM和近内存计算。

神经形态计算通过依赖比当前架构更高效的新架构和新内存技术,正在推动AI向前发展,也刺激着对更多计算能力的需求。尤其值得强调的是,内存计算和近内存计算对于这个新AI时代至关重要——同时,内存产量、测试、可靠性和实施方面的专业知识同样关键。毫不夸张地说,整个生态系统都依赖于紧凑、非易失性、节能的存储器。设计人员完全有必要、也有能力利用这些存储器来解析海量数据和分布式内存,为我们的“智能一切”未来提供动力。

来源:https://m.elecfans.com/article/2348358.html

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