边缘AI市场再掀波澜。2023年，研华科技与AI芯片领域的老牌劲旅Hailo正式达成战略合作，目标非常明确——携手打造高算力的边缘AI产品组合。这一强强联合意味着，研华将借助Hailo的AI加速芯片，推出一系列在性能与性价比上均具备竞争力的边缘AI系统及AI加速模块，以应对那些既要求紧凑设计又需要强大算力的应用场景，例如工厂中的AOI缺陷检测、仓库里AMR（自主移动机器人）的物体识别，以及公共停车场的智能管理。

话说回来，边缘AI的用例五花八门，对算力、功耗和工业设计的需求也因此差异显著。尤其是在将边缘设备集成到机器人或自主系统上时，功耗便成为一项绕不开的敏感指标——毕竟功耗越低，电池续航和运行时间就越长。Hailo的产品线中恰好有一款备受关注的Hailo-8 AI加速模块，它能够无缝嵌入边缘平台，仅凭2.5W的超低功耗、紧凑的尺寸和实惠的成本，就在边缘端实现了26 TOPS的实时深度学习推理性能。这堪称“小身板蕴含大能量”的典型范例。

根据规划，研华将在第四季度陆续推出多款搭载Hailo-8 M.2 AI加速模块的边缘AI系统，具体型号包括EPC-R3720、ARK-1250、ARK-3533和EI-53。值得一提的是，研华的Edge AI软件——一套专门帮助客户评估、开发和部署边缘AI应用的工具集，也将集成Hailo的AI SDK TAPPAS，并且该软件已在研华的硬件模型上完成验证，相当于为开发者铺好了一条现成的路径。

对于此次合作，双方高层均给出了积极评价。研华嵌入式物联网事业群副总裁Aaron Su表示：“我们很高兴能与Hailo携手，在边缘端实现可扩展的高效AI功能。” Hailo中国总经理Gary Huang补充道：“我们同样非常高兴能扩大与研华的合作，为边缘人工智能应用带来高效与高性能。Hailo也很荣幸能与研华这样的卓越伙伴并肩，利用人工智能为工业自动化、安防和智慧城市等多个细分市场赋能。” 从这些发言不难看出，双方对这次战略握手都寄予厚望，也进一步印证了边缘AI正从概念加速迈向规模化落地。