11月15日，在高交会开幕式上，云天励飞正式发布了新一代AI芯片DeepEdge10。这不仅是技术参数的一次全面展示，更传递出值得行业关注的深层信号。

云天励飞董事长兼CEO陈宁博士在高交会开幕式上详细介绍了DeepEdge10芯片。这款芯片是国内首创的国产14nm Chiplet大模型推理芯片，采用自主可控的国产工艺，内置国产RISC-V核，专为大模型推理部署而设计。依托自研芯片DeepEdge10创新的D2D chiplet架构打造的X5000推理卡，已成功适配并承载SAM CV大模型、Llama2等百亿级大模型计算任务，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。

可以说，云天励飞是国内少数自成立之初便坚持自主研发芯片的AI企业。截至目前，公司已完成3代指令集架构、4代神经网络处理器架构的研发，并均已实现商业化落地。更关键的是，通过多年持续投入，云天励飞已建立起一支经验丰富的核心芯片团队，设计经验平均超过14年。其芯片产品先后获得工信部、发改委、科技部三大部委的人工智能专项支持，并三度荣获“吴文俊人工智能科学技术奖”。

大模型时代，AI推理芯片是应用落地的关键载体

边缘计算的市场价值正高速增长。IDC预测，到2023年底，全球边缘计算市场规模将达到2000亿美元；预计到2026年，这一数字将突破3000亿美元。

但边缘计算场景面临独特挑战：算力碎片化、算法长尾化、产品非标化、规模碎片化——传统的算法开发和芯片方案难以适应新一代AI边缘计算场景的产品化需求。大模型的出现，为这些难题提供了算法层面的解决路径。然而，要让大模型在边缘计算场景中真正发挥作用、解决实际问题，还需要专门的AI大模型推理芯片来支撑。

对于AI芯片而言，大模型带来了全新的计算范式与需求。芯片需要具备更强的算力、更高的内存带宽、更大的内存容量，才能支撑海量参数的大模型在边缘端运行。同时，AI边缘推理芯片还承担着“落地应用最后一公里”的职责——这意味着它不仅需要支持大模型等AI计算任务，还必须具备较强的通用算力。

针对上述场景需求，云天励飞打造了新一代边缘计算芯片DeepEdge10。这款芯片的SoC主控集成度较高，采用D2D Chiplet技术和C2C Mesh扩展架构，可实现算力的灵活扩展；内置云天励飞最新的第四代神经网络处理器。

基于一系列技术创新，云天励飞构建了系列化芯片产品线，目前已开发出Edge10C、Edge10标准版和Edge10Max三款芯片；出货形态覆盖芯片、板卡、盒子、加速卡、推理服务器等，可广泛应用于AIoT边缘视频、移动机器人等场景。依托DeepEdge10创新的D2D chiplet架构打造的X5000推理卡，已适配并可承载SAM CV大模型、Llama2等百亿级大模型运算。

目前，云天励飞已向国内头部的AIoT芯片设计厂商、智慧汽车芯片设计厂商、服务机器人厂商、国家重点实验室等提供神经网络处理器的IP授权。

云天励飞副总裁、芯片产品线总经理李爱军在AI芯片发布会上详细介绍了DeepEdge10的具体情况。

算法芯片化，云天励飞打造AI芯片的核心“武器”

云天励飞自2014年成立之初，就一直坚持自主研发芯片，沉淀“算法芯片化”这一核心能力。所谓“算法芯片化”，并非简单的“算法+芯片”，而是云天励飞基于对应用场景的深入理解，以及对算法关键计算任务在具体场景中的量化分析，将芯片设计理念与算法思想相融合的AI芯片设计流程。这套方法论能够让AI芯片在实际应用中发挥出更优效果。

在算法芯片化核心能力的支撑下，云天励飞目前已完成了3代指令集架构、4代神经网络处理器架构的研发，且均已陆续商用。同样值得关注的是，公司通过多年投入，已建立起一支设计经验平均超过14年的核心芯片团队。

云天励飞的自主研发芯片，也是公司自进化城市智能体战略的重要引擎。2020年，云天励飞在高交会上正式发布自进化城市智能体战略。驱动这一战略发展的核心逻辑，是打造“应用生产数据、数据训练算法、算法定义芯片、芯片规模化赋能应用”的数据飞轮。芯片，正是决定AI应用广度与深度的关键载体，也是自进化城市智能体建设的重要算力支撑。

未来，云天励飞将继续加大自主研发力度，立足自主可控，以自研“芯”为自进化城市智能体发展提供强大引擎。