7月19日，上海世博中心，Om AI联汇在WAIC大会期间举办了一场聚焦“端侧流式多模态模型赋能AI硬件爆发”的专业分论坛。这场论坛别具一格，没有像许多大会那样泛泛讨论大模型和云端算力，而是将重心牢牢锁定在端侧多模态模型与智能硬件落地——这也是本届WAIC唯一如此专注于该方向的专业论坛。现场正式发布了《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》，并同步上线了VLX开发者社区。这标志着端侧原生技术路线，从单点技术探索，正式迈入了产业链深度协同的新阶段。

多方视角汇聚共识：端侧原生破解物理AI落地难题

当前主流的端侧AI方案，大多仍遵循“云端预训练+终端裁剪压缩”的路径。这套模式在数字化场景中已运行得相当成熟。然而，随着AI加速向真实物理世界渗透，物理场景对AI系统提出了截然不同的需求：低延迟、实时响应、离线独立运行、本地数据隐私安全。这些刚性需求，传统云端迁移式方案越来越力不从心。行业亟需底层技术架构的创新，才能切实支撑物理AI的规模化落地。 此次论坛汇聚了高校、芯片研发、算力供给、数据安全、终端制造等全链条专家与产业代表。经过多轮深度探讨，观点逐渐趋同：端侧原生架构，才是更适合物理AI商业化落地的路径。Om AI联汇CEO兼首席科学家赵天成在论坛上点出了一个关键逻辑：物理世界是实时、动态、高频交互的，端侧AI绝不能是云端模型的“简易减法版”，必须基于物理场景重构底层架构与运行逻辑。多位学者也给出了佐证：具身智能规模化落地的核心瓶颈，卡在终端实时感知与动态自适应能力上。加之全球数据合规政策日趋严格，端侧本地化运行的安全优势，已从“落地限制条件”转变为“驱动产业迭代的核心竞争力”。 作为国内最早布局并落地端侧原生技术架构的企业之一，Om AI联汇长期深耕底层架构创新，自研了面向物理世界的VLX端侧流式多模态模型系列。该系列直接针对传统模式下模型延迟高、适配差、实时性弱等行业痛点。此前已在线上开放体验通道，此次在WAIC是首次线下公开亮相，吸引了产业界的高度关注。

标准共建先行：倡议与开发者社区双轮驱动生态协同

端侧AI产业目前面临一个典型的早期困境：硬件架构五花八门，接口标准不统一，软硬件协同成本高。这与当年多元算力产业早期遇到的碎片化问题高度相似。要走通从实验室验证到规模化商用的路径，统一标准体系建设是绕不开的关键抓手。 针对这一痛点，Om AI联汇正式发起了《端侧多模态基座与AI硬件协同发展倡议》。倡议提出三个共建方向：第一，共建端侧原生技术标准，推动评估体系、接口规范、安全框架标准化；第二，共研软硬一体联合方案，探索模型-芯片协同、端云协同边界；第三，共拓物理AI产业场景，推动重点赛道数据反馈机制和开放生态建设。该倡议面向全行业开放，目标是凝聚科研机构、硬件厂商、方案商、开发者和产业投资人的力量，打破技术壁垒、消除行业孤岛，推动端侧AI产业规范化发展。 同步上线的VLX开发者社区，则为倡议落地提供了核心技术底座。该社区面向全球硬件厂商、系统集成商、AI开发者，全面开放VLX端侧多模态基座的完整能力，配套标准化模型调用接口、全场景适配SDK和一站式技术支持服务。这意味着，端侧多模态AI的开发门槛被大幅降低，前沿技术能够更快地落地到千行百业的实际场景中。

锚定真实刚需：物理AI产业窗口期已经打开

论坛上两场深度产业对话，从消费端和产业端双向验证了端侧原生技术的落地价值。嘉宾对话环节，行业资本从产业投资视角剖析了消费端侧智能的爆发逻辑。核心判断很清晰：在通用算力底座日趋完善的今天，智能终端产业的核心稀缺资源，已经变成了适配硬件迭代规律、支撑超低延迟实时交互的原生多模态能力。这也是AI PC、智能穿戴等终端硬件实现规模化普及的关键前提。 产业圆桌环节，终端制造、产业运营、公共执法、技术服务四大核心产业链环节的嘉宾，共同印证了一个事实：在低空经济、海事作业等专属场景中，端侧AI已经从“可选智能化升级”变成了“产业刚需配置”。相关场景下的智能设备，必须具备本地自主运行能力，彻底摆脱网络环境限制，通过智能化自主作业模式替代传统人工操作，大幅提升作业效率与安全性。 赵天成在论坛上总结得很到位：“物理世界并不是云端数字世界AI的简单延伸。端侧智能需要建立专属的架构思路、评估体系、安全框架和产业生态。”未来，依托产业协同倡议与VLX开发者社区双引擎，Om AI联汇将持续深耕端侧原生技术创新，联动全产业链伙伴，共建标准化、开放化、协同化的物理AI产业生态，助推AI硬件产业迎来全新爆发。