为了满足高性能计算、人工智能、5G等应用场景的迫切需求，高端芯片采用小芯片（Chiplet）设计并集成HBM高带宽内存已成为不可逆转的行业趋势。相应的封装形态也正从传统的2D向2.5D、3D方向演进。随着芯片制程持续微缩至更先进节点，晶圆代工厂开始利用先进封装技术直接完成芯片封装——这一模式实质上相当于将传统封测厂的部分业务承接了过来。

自台积电于2011年宣布进军先进封装领域以来，业界关于其是否会对传统封测厂商构成威胁的讨论便从未停歇。然而，这一说法真的成立吗？

事实上，传统封测厂商手中的筹码并不少。一方面，大量电子产品仍然依赖其多元化的传统封装技术——尤其在AIoT、电动汽车、无人机等高速发展的领域，所需的电子元器件大多仍采用传统封装工艺。另一方面，面对晶圆代工厂的“跨界竞争”，传统封测厂并未坐以待毙，而是积极推出了各自的应对方案。

传统封测厂的先进封装

2023年以来，AIGC（人工智能生成内容）的爆发式增长带动了AI芯片与AI服务器的需求热潮，台积电推出的CoWoS 2.5D先进封装技术成为其中的关键支撑。然而，市场需求增长过于迅猛，台积电的产能一时难以完全满足。面对这一局面，传统封测大厂日月光（ASE）与Amkor相继亮出技术底牌，显然不愿在这场行业盛宴中缺席。

▲日月光FOCoS-Bridge结构图

以日月光为例，其FOCoS技术能够将HBM与核心运算组件整合，将多个芯片重组为扇出型模块，再置于基板上，实现多芯片集成。今年5月最新发布的FOCoS-Bridge技术，则通过硅桥（Si Bridge）实现2.5D封装，专门服务于AI、数据中心、服务器等应用所需的高端芯片。

此外，日月光旗下矽品（SPIL）的FO-EB技术同样是整合核心运算组件与HBM的有力方案。从下图可以看出，该技术不使用硅中介层，而是通过硅桥与重分布层（RDL）实现互连，同样能够实现2.5D封装。

▲矽品FO-EB结构图

另一家封测大厂Amkor除了与三星共同开发H-Cube先进封装解决方案外，也早已布局了“类CoWoS”技术方案。该技术通过中介层与TSV（硅通孔）技术连接不同芯片，同样具备2.5D先进封装能力。

▲Amkor技术结构图

中国大陆封测厂商江苏长电（JCET）的XDFOI技术，则利用TSV、RDL、微凸块（micro bump）等工艺来整合逻辑IC与HBM，主要面向高性能计算（HPC）领域。

近期，高端GPU芯片需求急剧攀升，台积电CoWoS产能持续供不应求，NVIDIA也在积极寻求第二甚至第三供应商。日月光集团已凭借其2.5D封装技术成功切入供应链，而Amkor的类CoWoS技术同样蓄势待发。这些事实充分表明，即便面临晶圆代工厂切入先进封装领域的竞争压力，传统封测大厂依然具备强大的竞争实力。

再从产品定位角度来看：晶圆代工厂的先进封装技术主要锁定一线大客户，如英伟达（NVIDIA）、AMD；而其他非最高端的产品，仍会选择日月光、Amkor、江苏长电等传统封测厂商进行代工。总体而言，在既不缺席先进封装赛道，又牢牢掌握着持续扩张的传统封装市场的情况下，传统封测大厂的市场竞争力依然不容小觑。