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银牛微电子芯片亮相光博会开启3D+AI无限可能

类型:热点整理2026-07-20
银牛微电子在深圳光博会展示自研NU4000与NU4100芯片,为全球唯一量产的单芯片方案,集成3D深度感知、AI与SLAM,采用12nm工艺降低功耗与成本。产品已获百余家国际厂商采用,推动智能终端从2D向3D升级,覆盖泛机器人、元宇宙、消费电子等领域。

近年来,在科技圈备受瞩目的赛道中,机器视觉与机器人技术无疑占据了重要位置。它们不仅拥有强大的吸金能力,还持续吸引着极高的关注度,而3D视觉领域更是热度空前,成为行业焦点。

银牛微电子芯片亮相光博会 开启“3D+AI”无限可能

2023年9月,在深圳举办的光博会上,3D机器视觉毫无悬念地成为全场瞩目的核心。无论是工业产线、消费场景,还是医疗领域和元宇宙,这项技术都带来了显著的升级应用。那些深耕3D视觉感知的资深企业,纷纷拿出压箱底的新品与完整解决方案,集中亮相。

例如,银牛微电子自2021年推出国内首款3D双目立体视觉模组C158后,近年来持续专注于打磨3D立体视觉与AI单芯片方案。本次光博会上,他们携核心自研芯片及全套端到端解决方案登场,展台前人流涌动,堪称其技术实力的高光时刻。

银牛展台现场

银牛芯片亮相光博会 开启“3D+AI”无限可能

无论是3D视觉还是AI芯片,都是近两年炙手可热的赛道。参与者日益增多,市场热度高涨,留给大众的想象空间自然更加广阔。在银牛展台上,NU4000与NU4100两款自研芯片成为全场焦点。据介绍,这是目前全球唯一实现量产的单芯片方案,将3D深度感知、AI(人工智能)与SLAM(实时定位与建图)功能集成于单一芯片之上。

从应用落地角度看,银牛的芯片与解决方案已广泛应用于泛机器人、元宇宙、消费电子、物流无人机、3D扫描等领域,并被多家国际一线厂商采用。其目标非常明确:推动智能终端设备从2D向3D升级,成为3D视觉时代的半导体领军者。

AI芯片的热度毋庸置疑。在AI应用大规模爆发之前,行业普遍采用通用芯片进行并行加速。而银牛选择了另一条路径——3D视觉+AI单芯片解决方案。两款芯片均采用12nm先进工艺,将算法硬件化,从底层解决系统算力、功耗与成本问题。

具体而言,NU4000将双目立体视觉算法芯片化,集成了3D感知硬件单元、AI引擎与SLAM引擎,能够有效分担主控芯片的负担。2022年量产的NU4100则更进一步:深度感知与SLAM引擎保持不变,但新增了2路4K的ISP模块,AI算力几乎翻倍。这意味着,在无人机、3D扫描、割草机等需要彩色图像与3D视觉结合的场景中,NU4100处理起来更加得心应手。

值得关注的是,截至目前,全球市场上尚未出现其他公司发布同类产品。银牛还计划推出新一代NU4500芯片,其性能指标与算力将大幅提升,并集成主控芯片功能。

3D视觉赛道之所以备受资本与玩家追捧,根本原因在于其落地场景清晰、市场需求巨大。消费电子、物流、3D扫描、医疗检测等行业正通过3D视觉实现智能化升级,而现有技术与市场需求之间的差距,让技术迭代变得尤为迫切。银牛选择深耕3D视觉+AI单芯片方案,既顺应了行业趋势,也为自己构筑了一道核心护城河。

从3D感知到计算再到系统 银牛推3D视觉+AI单芯片解决方案

在展台上,银牛重点展示了3D双目立体视觉模组C158。这是目前市场上唯一一款支持SLAM算法、自主导航避障等多功能于一体的3D深度视觉模组。得益于双目立体视觉技术,C158在室内外都能稳定工作,甚至在超过15万Lux的强光环境下,深度数据依然保持精准。

这种优势性能的核心秘密在于自研芯片。光线干扰一直是3D感知领域的棘手难题,银牛通过将双目立体视觉算法芯片化,成为全球唯二具备完全抵抗自然光线干扰能力的3D感知技术公司。更重要的是,自研芯片能大幅降低系统能耗与算力负担。芯片内建了众多自研处理器引擎,包括3D深度处理、SLAM与通用视觉加速等,可作为协处理器提供强劲的边缘感知计算能力。

以D2C(depth to color)功能为例,行业通用做法是在主机端消耗算力进行对齐运算,这无疑增加了系统负担。而银牛将D2C运行在芯片内建的硬件引擎上,极大降低了功耗、成本与算力消耗。

同样,在SLAM算法上,银牛也实现了芯片化。行业普遍将SLAM软件直接运行在系统处理器上,银牛则把整个流程分工到不同芯片模块中,为主控芯片释放了大量算力。

AI方面,NU系列芯片提供了完全可编程的AI CNN引擎,最高算力可达3.5TOPS。不仅自带完整的人工智能/深度学习解决方案与算法库,还能提供客制化的API接口,满足客户的灵活需求。这在有效节约系统算力的同时,也降低了整体功耗与成本。

从高精度的实时3D感知,到计算再到系统集成,银牛的3D视觉+AI单芯片方案正引领行业变革。目前,银牛已推出多款内置自研芯片的双目立体视觉模组。例如,聚焦泛机器人场景的R132系列,拥有超大FOV与更小的尺寸,盲区小至10cm,能更好地支持机器人在窄小空间内自主避障。

本次光博会上,银牛还带来了2023年最新发布的R130与R112模组。R112基于双目立体视觉技术获取深度彩色对齐图像,探测距离近至5cm,精度达到亚毫米级,非常适合近距离高精度地拾取和放置小型物体,或用于缺陷检测。R130则适用于0.2米到3米距离的3D物体感知与测量,在机器人避障、导航等场景中游刃有余。

当然,技术能否成为“未来”,最终还是要看商业落地情况。银牛透露,他们的3D双目立体视觉模组与3D视觉+AI单芯片方案已获得多家国际一线大厂的认可与采用,客户数量超过百家,应用场景横跨泛机器人、元宇宙、物流无人机、AIoT、智慧医疗、消费电子等多个前沿领域。

来源:https://m.elecfans.com/article/2239333.html

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