7月15日，一则来自供应链的爆料引发了行业广泛关注：三星已成功完成特斯拉下一代AI5 FSD芯片量产版流片，并将采用三星2nm工艺节点进行生产。这意味着，首批搭载该芯片的车型很可能锁定为Model Y和Cybercab。特斯拉CEO马斯克此前曾透露，AI5的综合性能相比前代AI4（HW4.0）提升了约40倍，核心指标实现全面跃升。
据一位晶圆厂工程师透露，三星确实已完成AI5芯片量产版的流片，目前正为特斯拉最新车型的2nm工艺节点量产做准备。值得关注的是，特斯拉可能会在Model Y和Model 3等热门车型的新生产批次中直接搭载AI5 FSD计算机，而非等到下次改款再引入。这其实是一项非常务实的策略——硬件升级无需等待整车大改，毕竟FSD才是核心卖点。
当前2026款Model Y搭载的AI4芯片采用5nm工艺制程，而AI5的流片直接跳升至三星2nm节点。此前行业普遍预期AI5会使用3nm工艺，2nm节点的消息一出，确实令人有些意外。原本计划首发2nm工艺的是AI6处理器，但AI6要等到2028年才会进入特斯拉的车辆和机器人产品线。因此，AI5抢先享受到了2nm的红利，这背后或许反映了特斯拉对性能提升的迫切需求。
不过，三星位于美国泰勒的晶圆厂今年可能尚未按计划完工，因此这位工程师透露的消息可能意味着初期仅有少量芯片产出。马斯克此前也确认过，三星将在2026年为特斯拉提供AI5芯片样品和少量量产单元，但大规模量产要等到明年。从时间线来看，这更像是一个“试水”阶段，真正的大规模铺货预计要到2027年。
从技术规格来看，AI5芯片的有效算力是AI4的5倍，内存容量提升了9倍。针对全自动驾驶（FSD）和神经网络工作负载，AI5的推理速度最高可达AI4的40倍，标准任务功耗则控制在每颗芯片150W至250W之间。这个功耗水平在边缘计算场景下相当可观，但考虑到FSD对实时性的严苛要求，这一代价是值得的。
