深圳，2026年7月2日——智能体主机这股风，到底吹得怎么样？一场高规格的论坛给出了清晰答案。当天，2026 AMD中国AI应用创新联盟（夏季）论坛正式举办，主题直指“智能体主机引领端侧AI新浪潮”。产业链上下游的代表——从硬件、存储技术到行业智能体解决方案、开发者生态，各路专家聚在一起，聊的就是智能体主机市场趋势、端侧AI技术演进，以及行业应用落地与生态协同。
这个时间点选得很有意思——恰好是AMD锐龙AI Max+395 Mini AI工作站赋能行业创新行动启动一周年。过去整整一年，AMD带着生态伙伴，围绕这颗锐龙AI Max+395处理器，一路从技术探索、场景验证，走到生态连接，最终把智能体主机和垂直行业的端侧解决方案，从“纸上谈兵”的技术验证，推向了真金白银的商业化落地。
主题分享环节里，AMD大中华区市场营销副总裁纪朝晖上来就亮出了关键判断——智能体主机不是概念，而是正在发生的趋势。他系统回顾了锐龙AI Max+395这一年来在智能体主机赛道上的战略布局、场景探索，以及整个产业生态的建设成果。信息量相当大。
论坛本身就是一个生态“连接器”。AMD中国AI应用创新联盟论坛的定位很明确：给AMD的AI生态伙伴们搭台，让大家能深度交流、协同推进。这次论坛上，围绕锐龙AI Max+395处理器，智能体主机、行业智能体、开发者赋能三个方向的成果全面展示。面向下一个发展周期，AMD的路径也很清晰——继续依托锐龙AI Max系列处理器底座，和生态伙伴一起，把端侧技术创新、行业场景深耕、生态互联这三件事做扎实。端侧AI应用的规模化推广和创新，市场空间已经打开，就看谁反赌了。
