在芯片封装技术路线的关键抉择上，联发科已做出明确战略部署。近日，联发科正式宣布其下一代芯片项目将独家采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，而不再沿用台积电的CoWoS方案。这一决策不仅直接影响联发科自身产品的性能表现与成本控制，也预示着先进封装市场的竞争格局或将迎来深刻变化。
根据已披露的时间规划，该下一代芯片项目的流片目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度正式进入量产阶段。高盛分析指出，联发科企业级ASIC业务进展优于预期，次世代芯片设计复杂度大幅提升，全面采用EMIB-T等先进封装技术已成为必然趋势。
EMIB-T与CoWoS的技术路径差异
英特尔将EMIB定位为台积电CoWoS的直接竞争方案。两者在技术路径上存在显著差异：CoWoS采用大面积硅中介层来连接不同组件，而EMIB则选择性地通过嵌入式硅桥连接GPU核心与内存等关键部件。英特尔宣称，去除中介层这一设计能够降低制造复杂度和整体成本，从而在先进封装领域形成差异化优势。
良率成为关键挑战与目标
分析师郭明錤指出，英特尔已将98%的良率设定为EMIB-T工艺的基准目标，旨在使其生产成熟度能够与成熟的倒装芯片球栅阵列工艺相媲美。然而，根据供应链最新报道，英特尔EMIB-T先进封装的当前验证良率约为90%，距离98%的量产标准仍有明显差距。从90%提升至98%的难度被认为远大于从零起步的初始阶段，良率爬坡将成为量产前的核心攻坚任务。
供应链联动与谷歌的角色
联发科的这一决策在供应链层面引发了连锁反应。爱普和力积电两家厂商已确认进入英特尔EMIB-T封装供应链，并与联发科共同切入谷歌新一代TPU项目。值得注意的是，谷歌的下一代TPU定制AI芯片也在评估采用EMIB-T进行封装的可行性。谷歌方面将密切关注EMIB-T的良率表现，因为这直接关系到其在与英伟达竞争中的成本优势与市场地位。
与此同时，谷歌在此轮封装策略调整中展现出积极的成本管控姿态。据供应链消息，谷歌正尝试绕开联发科，直接向台积电采购相关晶圆，以削减中间环节的加价成本。这一动作反映出谷歌意图在对标英伟达的AI芯片竞争中建立起更稳固的成本优势，进一步巩固其在AI算力市场的竞争力。