在近期的一场行业对话中，业界领袖明确指出，AI基础设施的核心发展瓶颈正在从计算力转向连接力。随着AI模型参数规模迈向万亿级别，GPU集群内部的数据交换需求呈现指数级上升趋势，传统可插拔光模块在功耗与密度方面逐渐逼近物理极限。这一转变意味着，高速光互连技术已从数据中心的可选配套，升级为与算力芯片同等重要的战略性资源。

市场对此迅速做出反应，相关板块获得了市场资金的高度关注。数据显示，聚焦光模块、服务器等算力核心环节的通信主题ETF，近期资金净流入表现突出，其规模已位居同类产品首位。这反映出投资者正积极布局AI算力基础设施，尤其是光互连技术升级所带来的产业链机遇。

连接成为AI算力集群新瓶颈

行业分析指出，AI工厂的瓶颈正在发生显著转移。虽然铜缆在短距离传输场景中仍具备成本优势，但当传输距离与带宽需求突破物理极限时，光学器件，特别是下一代共封装光学（CPO）技术，将转变为不可或缺的刚性需求。已有厂商的交换机产品全面部署了CPO技术，验证了其在规模化网络中的商业可行性。连接器件正从“配角”走向“主角”，其估值逻辑也由传统的“周期品”向“AI核心成长部件”切换。

CPO技术市场前景量化预测

根据专业机构的最新预测，CPO技术已经跨越了商业化的初步门槛。报告指出，与CPO相关的外置光源模块市场预计在2026年突破1亿美元大关，到2030年有望增长至每年超过15亿美元。更为关键的是，到2030年，每年部署的CPO端口数量可能超过3000万个，增长预计从2027年开始起步，并在2029至2030年间加速攀升。

目前，业界正通过双路径推动CPO技术落地。一方面，已有厂商通过交换机产品实现批量部署；另一方面，其他技术平台提供了第二条商业化部署路径。分析认为，CPO有望从技术验证阶段逐步迈入规模部署阶段。在特定应用领域，CPO将取代铜缆，开辟出一个全新的光互连增量市场。

如何把握产业链升级投资机会

在光互连技术价值重估的背景下，800G/1.6T光模块量价齐升、更高速率交换机渗透加速，以及CPO打开的全新增量市场，共同驱动通信硬件产业链迎来全栈式升级。对于希望参与其中的投资者而言，算力硬件产业链涉及的产业链环节众多、技术迭代速度较快，个股波动较大。

借助行业主题ETF进行投资，能够有效分散单一公司的技术迭代风险以及集中度风险，把握行业整体发展带来的收益。这类工具通常具备几个特点：一是持仓纯度较高，权重集中于光模块、服务器等算力核心环节；二是规模与流动性俱佳，便于资金进出；三是行情代表性好，能够较好反映海外算力投资周期与国内产业升级的共振逻辑。这为投资者提供了一键布局AI算力核心赛道的高效工具。