# Molex莫仕推出业界首个芯片到芯片224G连接器组合：全面教程 本教程将带您深入了解全球电子领导者和连接创新者Molex莫仕推出的业界首个芯片到芯片224G产品组合。该产品组合包括下一代电缆、背板、板对板连接器和专用集成电路旁边的Near-ASIC连接器对电缆解决方案，传输速度高达224 Gbps-PAM4。Molex莫仕因此获得了独特优势，可以满足业界对最快可用数据速率的更高需求，进而满足对生成式AI、机器学习（ML）、1.6T网络和其它高速应用系统日益增长的需求。 ## 一、224G产品组合的核心亮点 ### 1. 全面的产品覆盖 该产品组合包括以下关键解决方案： - **高速I/O连接器**：支持高速信号传输 - **接插端不分公母的背板电缆**：简化安装过程 - **中间层板对板连接器**：提供灵活的板间连接 - **Near-ASIC连接器对电缆解决方案**：靠近芯片级连接 - 可连接224 Gbps-PAM4传输速率的信号电路 ### 2. 先进的技术开发方法 - 采用预测分析技术 - 与客户进行密切协作 - 使用仿真推动单个模块的全通道开发 - 确保最高水平的电气、机械、物理和信号的完整性 ### 3. 面向未来应用场景 该连接器产品组合旨在支持： - 科技龙头企业 - 超大规模数据中心 - 其它企业客户 以满足市场对生成式AI、ML（机器学习）、1.6T网络和其它高速应用系统的日益增长的需求。 > **小提示**：224G PAM4技术是当前高速数据传输领域的前沿技术，相比112G PAM4，它在相同时间内可传输双倍数据量，对信号完整性提出了更高要求。 ## 二、行业领导者的深度见解 Molex莫仕铜解决方案副总裁兼总经理Jairo Guerrero表示：“Molex莫仕正在与主要科技创新者以及关键数据中心和企业客户密切合作，为224G产品的推出做积极准备。我们采用透明式共同开发方法，有助于我们尽早接触224G生态系统中的利益相关方，以发现并解决潜在的性能瓶颈和设计挑战问题，这涉及到满足从信号完整性到降低电磁干扰再到更有效的热管理在内的各方面要求。” ## 三、连接性创新：助推224G生态系统发展 要实现高达224 Gbps-PAM4的数据速率，就需要采用全新系统架构来实现多种芯片到芯片的连接，这是一个重要而复杂的技术拐点。为此，一支由Molex莫仕工程师组成的跨职能全球团队与客户、科技龙头企业和供应商密切合作，利用最新的预测分析和先进的软件模拟方法，加快设计和开发全套的一流连接解决方案。 ### 产品系列详解 #### 1. Mirror Mezz Enhanced增强型连接器 - 是无公母端区别的中间层板对板连接器Mirror Mezz系列中的新增产品 - 可连接224 Gbps-PAM4速率电路 - 满足不同的连接高度要求 - 克服了PCB空间限制问题以及制造和组装方面的挑战 - 从而降低了应用成本并缩短了上市时间 > **常见问题**：Mirror Mezz Enhanced与普通Mirror Mezz连接器有什么区别？ > > **答**：Mirror Mezz Enhanced是Mirror Mezz系列的新增产品，专门为224G PAM4信号传输优化设计。它在保持无公母端区别特性的同时，提升了信号完整性和可支持的速率，同时解决了更复杂的PCB空间限制问题。 #### 2. Mirror Mezz Enhanced的行业认可度 Mirror Mezz Enhanced增强型连接器扩展了Mirror Mezz和Mirror Mezz Pro的功能，这些功能被开放计算项目（OCP）中的开放翻跟斗基础设施组（Open Accelerator Infrastructure Group）选为开放控制模块（OCM）标准。这强化了Molex莫仕的总体承诺，即：与行业领导者合作，支持AI和其它翻跟斗基础设施系统的爆炸性增长。 #### 3. Inception背板连接器 - Molex莫仕首款从电缆优先角度设计的不区分公母接插端的背板连接系统 - 从一开始就提供了更大的应用灵活性 - 具有可变端子间距（密度） - 提供最佳信号完整性 - 支持与多个系统架构的简化整合 - 简化SMT技术的推出减少了对复杂的在印刷电路板上钻孔和PCB界面通孔处理的需求 - Molex莫仕提供多个线规选项，您可以根据应用场合内部和外部的定制电缆长度来选择合适的线规加以配合，以优化通道性能 > **小提示**：使用Inception背板连接器时，建议根据实际应用场景中的传输距离和信号频率，选择合适的线规（AWG），以获得最佳的通道性能。 #### 4. CX2双速连接器 - Molex莫仕出品的224 Gbps-PAM4近ASIC连接器对电缆系统 - 提供强大可靠的连接性能 - 具有以下优点： - 对配后螺钉锁紧功能 - 整合应力消除功能 - 可靠的机械摩擦行程 - 全面保护型“防拇指触碰”对接接口 - 可确保长期可靠连接 - 高性能双同轴电缆和创新型屏蔽结构可很好地隔离Tx/Rx电路 #### 5. OSFP 1600解决方案 - 这些I/O产品包括： - SMT连接器和笼罩 - BiPass - 直连式电缆（DAC） - 有源电缆（AEC）解决方案 - 可达到每通道224 Gbps-PAM4或每个连接器1.6T的总速度 - 改进型屏蔽装置将串扰降到最低 - 同时在更高的奈奎斯特（Nyquist）频率下提高信号完整性 - 这些最新型连接器和电缆解决方案在设计上，提高了机械的坚固性和耐用性 > **常见问题**：DAC和AEC电缆在OSFP 1600方案中分别适用于什么场景？ > > **答**：DAC（直连式电缆）适用于短距离、低成本的机柜内连接，功耗低但传输距离有限；而AEC（有源电缆）内置信号处理芯片，适用于更长距离的链路（如机柜间），虽然成本稍高，但可保持信号完整性并降低系统端口的功耗要求。 #### 6. QSFP 800和QSFP-DD 1600解决方案 - 该系列产品也已升级 - 提供： - SMT连接器和笼罩 - Bipass - 直连式电缆（DAC） - 有源电缆（AEC）解决方案 - 可达到每通道224 Gbps-PAM4或每个连接器1.6T的连接总速度 - Molex莫仕的QSFP和QSFP-DD解决方案可确保： - 机械稳健性 - 提高信号完整性 - 降低热负荷 - 提高设计灵活性 - 降低机架成本 ## 四、供货情况 - Mirror Mezz Enhanced加强型连接器、Inception背板连接器和CX2 Dual Speed双速连接器样品将于今年夏季上市 - Molex莫仕新型OSFP和QSFP产品样品将于秋季发布 > **常见问题**：224G连接器系统在实际部署时，需要注意哪些信号完整性问题？ > > **答**：在224G PAM4部署中，必须重点关注以下问题：1）PCB走线的阻抗匹配，建议控制在85Ω或100Ω；2）vias的残桩效应，需使用背钻或stub减少技术；3）串扰隔离，相邻信号通道间距需满足3W规则；4）连接器的插入损耗和回波损耗频率响应；5）热效应对信号质量的影响，尤其是工艺角下的性能漂移。 ## 五、行业趋势与展望 通信行业在5G时代对于系统带宽的需求越来越大，对高速背板、高速I/O等连接器的要求越来越高。5G、物联网、中国制造2025以及人工智能技术正在成为驱动创新与实现数字化转型的重要力量，一个新的数字化经济时代正在来临。同时，智能电网、微电网的快速发展，以及可替代能源成本和储能成本的不断降低，促使数据中心物理基础设施与上游的电网和下游的IT将会有更多的交互和融合。 单链路信号速率从112Gbps以后将还向更高速的演进，速率的不断提高对SI的要求也越高，线缆高频，高速测试要求将越来越多，进入高速线缆行业的门槛将越来越高。对于此过程中，将有非常多的工厂由于没有转换升级，将面临被市场淘汰出局。专业和专注自己的领域，不断地去学习交流，补充自己的欠缺空间，将会是企业发展的途径之一。不管SFP28/SFP56、QSFP28/QSFP56，随着协议规格的更新发布，势必将带来一个全新的高速线缆成长时代。 > **小提示**：如果您正在设计下一代数据中心或AI加速系统，建议尽早与Molex莫仕等连接器供应商建立协作关系，参与224G生态系统的早期设计验证，以抢占技术先机。