AMD MI300 芯片：量产规划、客户生态与供应链全解析

AMD 正加速推进其下一代人工智能芯片 MI300 的量产与交付进程。本文基于最新财报与管理层发言，系统梳理 AMD 在 MI300 芯片上的战略布局，涵盖客户合作进展、产能规划、供应链承诺以及面向中国市场的特别版本等关键信息，助力您全面了解 AMD 在 AI 芯片领域的竞争格局。

一、客户合作：有哪些重要客户与合作伙伴？

• 顶级云服务商：AMD 在第三季度深化了与“顶级云服务商”的合作，例如微软、谷歌等大型云厂商计划在下半年增加数据中心投入，重点聚焦 AI 芯片与基础设施。
• 大型企业及领先 AI 公司：AMD 与众多领先人工智能企业展开合作，客户对 MI300 系列芯片的意向“非常强烈”。
• AI 客户互动增长 7 倍：CEO 苏姿丰指出，由于多个客户启动或扩大项目，支持大规模部署 Instinct MI250 和 MI300 软硬件，上一季度客户与 AMD 人工智能产品的“互动接触”（AI customer engagements）增长了 7 倍以上。
• 样品已交付：MI300A 和 MI300X GPU 已于第四季度推出，并已向高性能计算、云计算和人工智能供应商提供样品。

二、产能与量产规划：MI300 何时放量？

• 第四季度积极发布：AMD 计划在 2023 年第四季度提升旗舰产品 MI300 芯片的产量，并已备足芯片零部件，以支撑“积极”发布。
• 2024 年供应充足：AMD 承诺在 2024 年确保 MI300 的充足供应，满足市场需求。
• 面向中国市场的特别版本：AMD 正在考虑为 MI300 与 MI250 芯片推出特别版本，供应中国市场，以应对当地政策与市场需求。