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世界人工智能大会2026今日开幕 月之暗面发布Kimi K3

类型:热点整理2026-07-18
2026世界人工智能大会在上海开幕,月之暗面发布2 8万亿参数开源模型KimiK3,台积电大幅上调资本支出,DeepSeek估值超3500亿元,海光信息、摩尔线程等科创板AI公司业绩预增,中科院上海光机所取得中红外激光合束新进展。

《科创板日报》7月17日讯 先快速回顾一下今日科创板早报的核心看点:台积电未来三年资本支出将大幅加码,远超过去三年水平;长鑫科技网上发行中签率约为0.4714%;中科院上海光机所在中红外连续激光光谱合束研究方面取得新突破。这几个方向,每一个都值得深入关注。

小K播早报 WAIC 2026今日开幕 月之暗面发布Kimi K3

市场动态

2026世界人工智能大会(WAIC)今日开幕

7月17日至20日,2026世界人工智能大会在上海正式拉开帷幕。今年大会的规模相当可观:140余场论坛,1400余位中外嘉宾,1100余家企业参展,3000余项展品集中亮相,其中超过300款产品是首次全球发布。简而言之,这次大会堪称国产AI产业链的一次“大考”——从底层算力、大模型与智能体,到具身智能和行业应用,能否拿出完整的交付能力,是所有人最关注的核心议题。

月之暗面发布全球最大规模开源模型Kimi K3

7月16日,月之暗面正式发布了新一代模型Kimi K3,参数规模达到2.8万亿,是目前全球参数最大的开源模型。Kimi K3原生支持视觉理解,拥有100万词元上下文窗口,专门针对软件工程、知识工作、深度研究、多模态理解等复杂任务场景进行了优化。通俗来说,大模型处理复杂任务的能力又向前迈进了一大步。

台积电:AI需求极其强劲,未来三年资本支出将显著高于过去三年

台积电在7月16日下午发布了2026年第二季度业绩,并召开了分析师会议。预计第三季度营收在446亿至458亿美元之间,高于市场预期的431.1亿美元;毛利率预计65%–67%,同样高于预期。更关键的是,台积电将2026年全年资本支出指引上调至600–640亿美元(此前为520–560亿美元),理由是AI智能体需求强劲。台积电明确表示,人工智能相关需求极其强劲,他们对这一宏大趋势充满信心,未来三年的资本支出将显著高于过去三年。这一信号已经非常明确。

DeepSeek估值超3500亿元

开润股份的一纸投资进展公告,意外透露了国内头部AI企业“深度求索”(DeepSeek)的最新估值。按公告数据推算,DeepSeek本轮融资后估值已攀升至约3510亿元。从接近DeepSeek的人士处确认,目前该公司已经启动第二轮融资,但年底是否冲刺科创板,尚未最终确定。

公司面面观

海光信息:上半年净利润预增42%-52%,CPU+DCU布局持续优化

海光信息(688041.SH)公告,预计2026年半年度归母净利润为17.00亿-18.30亿元,同比增长41.50%-52.32%。公司持续优化“CPU+DCU”业务布局,通过高强度研发投入实现技术创新和产品性能提升。在人工智能大模型加速迭代、AI Agent应用规模化落地、国产化进程迈向商业化应用的多重驱动下,公司高端处理器产品的市场版图进一步扩展,营收和业绩持续增长。值得注意的是,Q2净利润预计环比增长47%-66%,这个增速相当可观。

摩尔线程:上半年营收同比增长135%-149%,MTTS5000已规模量产

摩尔线程(688795.SH)公告,预计2026年半年度营业收入为16.50亿-17.50亿元,同比增长135.12%-149.37%。得益于人工智能产业蓬勃发展以及市场对全功能GPU的强劲需求,加上公司夸娥智算集群商业化加速,产品性能获得客户高度认可,收入增长迅猛。公司旗舰级训推一体全功能GPU智算卡MTTS5000已达到市场领先水平,并已实现规模量产,基于该产品构建的大规模集群可高效支持万亿参数大模型训练,计算效率达到同等规模国外同代系GPU集群的先进水平。

芯原股份:新签订单结构亮眼,AI算力及数据处理订单占比超90%

芯原股份(688521.SH)公告,公司2026年1月1日至7月16日新签订单合计146.53亿元,其中绝大部分是一站式芯片定制业务订单。4月30日至7月16日新签订单64.13亿元,其中AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%。这个数据充分说明了当前市场对AI芯片定制需求的旺盛程度。

长鑫科技:网上发行最终中签率约0.4714%

长鑫科技(688825.SH)公告了首次公开发行股票并在科创板上市的网上发行申购情况及中签率。发行价格8.66元/股,网上发行有效申购户数942.8万户,有效申购股数8169.20亿股。回拨机制启动后,网上发行最终中签率为0.47141739%。这个中签率与近期其他科创板新股基本持平,打新热度依然较高。

澜起科技:上半年净利润预增64%-81%,DDR5 RCD芯片出货量显著增加

澜起科技(688008.SH)公告,预计上半年实现营业收入约33.35亿元,同比增长约26.6%,归母净利润19亿-21亿元,同比增长63.9%-81.2%。业绩大幅增长主要受益于AI产业趋势带来的行业需求旺盛:DDR5渗透率提高且子代持续迭代,DDR5 RCD芯片出货量显著增加,其中第三、第四子代RCD芯片出货占比进一步提升;同时互连类芯片新产品收入显著攀升。Q2净利润预计环比增长24%-47%,增长势头稳健。

欧科亿:上半年净利同比预增46339%-54062%,数控刀具产品销量同比增长

欧科亿(688308.SH)公告,预计2026年半年度归母净利润为3.60亿-4.20亿元,同比增长46339%-54062%。这个增长幅度看起来惊人,但主要原因是2025年同期基数较低。报告期内,公司抓住高端刀具需求提升的机遇,完成产品结构升级,数控刀具产品销量实现同比增长。同时,受碳化钨等原材料价格上涨影响,公司通过产品价格调整夯实了盈利能力。

凌云光:上半年净利同比预增590%,AI战略转型成效显著

凌云光(688400.SH)公告,预计2026年半年度归母净利润为6.63亿元左右,同比增长590%左右。公司持续推进AI战略转型,紧抓下游智能化升级与AI新基建增长机遇,业务拓展取得积极成效。不过需要留意的是,公司全资子公司持有的智谱华章股权因估值提升确认了较大金额公允价值变动收益,这部分属于非经常性损益。Q2净利润预计环比增长131%,扣非后的实际经营情况还需进一步观察。

科技前沿

中科院上海光机所在中红外连续激光光谱合束研究方面取得新进展

据中国科学院上海光机所消息,该所高功率激光元件技术与工程部邵建达、晋云霞研究团队在实验中红外高功率连续激光光谱合束方面取得新进展,成果发表于《Optics Letters》。研究团队提出了一种“拼接光栅”(Jigsaw-grating)光谱合束架构,通过多个小口径子光栅在等效大口径光栅空间内的分布式拼接,实现多路中红外激光的高效合束。这个方案最大的价值在于,它避免了对超大口径单片光栅的依赖,有效降低了光栅制造难度,同时提升了多通道合束系统的可扩展性。该研究为中红外多通道光谱合束系统从数十瓦向百瓦级扩展提供了新的技术路径,也为可见光至太赫兹等多波段高功率激光平台的建设提供了参考。

“不可能存在”的碳桥二茂铁吩被稳定合成

德国萨尔大学科学家合成出一种全新的“三明治”分子——由一个碳原子桥接的二茂铁吩。其中,充当“面包片”的两个碳环被一个碳原子桥接,铁原子则是“三明治”的夹心。这项突破一举推翻了长期被普遍接受的假设,即拥有这种结构的稳定分子不可能存在。同时,这项发现也为设计含铁材料开辟了新途径。相关论文发表于新一期《德国应用化学》杂志。

神经假体恢复脊髓损伤者手部活动与触觉

据《自然·医学》16日发表的一项研究报告,一种名为“双重神经旁路”的神经假体系统,帮助一名脊髓损伤致瘫痪的男子重新活动手部并恢复了部分触觉。更值得关注的是,该系统的益处即使在设备关闭后仍能持续,表明它或许不仅能帮助实时运动,还可支持长期康复。这为脊髓损伤患者带来了新的希望。

来源:https://k.sina.com.cn/article_7879923018_1d5ae154a01901f30k.html?from=finance

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