12月5日，北京迎来了一场关于创新的年度盛会——由《经济观察报》、经观传媒共同主办的2023年度创新峰会，主题是“创新聚能·共链未来”。近40位来自政、商、产、学、研等各界的重磅嘉宾齐聚一堂，围绕企业数字化转型、司库建设、低碳转型、ESG、国药维新、数智融合等热点领域，分享前沿动态与实践经验。峰会现场还正式发布了2023年度卓越创新领军名单，其中中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）凭借寒武纪AI训练卡MLU370-X8，拿下了2023年度卓越创新产品奖。
作为智能芯片领域全球知名的新兴公司，寒武纪一直专注人工智能芯片产品的研发与技术创新，目标是打造人工智能领域的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。目前，寒武纪可以提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。
这次获奖的MLU370-X8，是基于思元370智能芯片的新一代智能训练卡。它搭载了双芯片四芯粒的思元370，并集成了寒武纪MLU-Link™多芯互联技术，主要面向训练任务。在YOLOv3、Transformer等业界广泛应用的训练任务中，8卡计算系统的并行性能平均达到350W RTX GPU的155%。
更值得关注的是，MLU370-X8智能加速卡支持MLU-Link™多芯互联技术，提供卡内及卡间互联功能。寒武纪专门为多卡系统设计了MLU-Link桥接卡，可以实现4张加速卡为一组的8颗思元370芯片全互联。每张加速卡可获得200GB/s的通讯吞吐性能，带宽是PCIe 4.0的3.1倍，足以高效执行多芯多卡训练和分布式推理任务。
MLU370-X8加速卡发布后，凭借出色的产品竞争力，与部分头部互联网客户的部分场景建立了深度合作。寒武纪的云端产品已经在阿里云等互联网公司形成了一定的收入规模。与此同时，部分客户已完成产品导入，正在进入商务接洽阶段。在金融领域，寒武纪与头部银&行和知名企业就OCR等相关业务及产品应用展开了深度交流，并在自然语言处理等新业务场景进行技术对接，部分企业已进入业务试行阶段。在服务器厂商方面，寒武纪的产品也得到了头部厂商的认可。
特别需要指出的是，寒武纪在智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片数学库等核心技术上拥有自主知识产权。这些技术壁垒高、研发难度大、应用范围广，对集成电路行业和人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。
