英特尔（INTC.US）近日在航天领域抛出重磅消息——正式发布了代号为Starfire的航天级系统单芯片（SoC）。这款芯片绝非普通产品，采用业界最先进的18A工艺制造，是Panther Lake 4Xe3的太空专用衍生版本。值得关注的是，英特尔运用了多芯片Foveros封装技术，使Starfire同时具备小尺寸、轻重量、低功耗及先进AI性能这四大核心优势。不过，最令人瞩目的当属其卓越的“耐受”特性：可在零下55℃至125℃的极端温度范围内稳定运行，并能够抵御太空中的高辐射环境。按照规划，该芯片将在美国本土完成制造，计划于2026年第三季度提供样品，这标志着英特尔18A工艺正式叩开了航天应用领域的大门。
英特尔发布代号Starfire太空级SoC
英特尔发布代号Starfire的太空级系统单芯片，基于18A工艺与多芯片Foveros封装，具备低尺寸、低重量、低功耗及先进AI性能，可在零下55℃至125℃极端温度与高辐射环境中稳定工作，将于2026年第三季度提供样品。
来源：https://www.163.com/dy/article/L1Q97M5G0550WHYR.html
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