近日，半导体行业传来重磅消息：英特尔下一代Nova Lake处理器的生产策略发生了重大调整。

根据KBCM投行的研究报告，英特尔原计划将Nova Lake的计算芯粒主要外包给台积电，采用其2nm N2工艺。具体比例约为60%-70%的芯粒交由台积电生产，剩余部分则由英特尔自家晶圆厂以18A工艺制造。

然而，最新供应链消息显示情况已截然不同。英特尔大幅调整了生产策略，预计80%-90%的Nova Lake计算芯粒将转回自家工厂生产。这意味着台积电可能仅获得极小份额，甚至完全失去订单。

这一决策背后的关键因素在于18A工艺良率的显著提升。据悉，该制程良率已攀升至足够可靠的水平，英特尔对晶圆废弃率等核心指标感到满意。过去几年，英特尔在先进制程研发上屡遭挫折，如今能够凭借自家18A工艺支撑下一代旗舰芯片，堪称重要转折点。

在产能方面，英特尔18A工艺当前月产能约为3万片晶圆，由位于美国亚利桑那州凤凰城的Fab 52工厂和俄勒冈州的一座晶圆厂共同承担。这一数字虽不算惊人，但对于初期量产而言，已足以支持相当规模的出货量。

该消息源自爆料人@Alex_Intel_，真实性尚需确认，但结合英特尔近期在代工业务上的调整，这一方向符合逻辑。毕竟，将核心产品掌握在自己手中，既能降低成本，又可为自家晶圆厂提供更多练兵机会，可谓一举多得。