不存在争议的是，AI正在成为半导体行业新一轮增长的核心引擎。根据Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告，2026年第一季度，全球晶圆代工2.0市场交出了一份相当亮眼的成绩单：营收同比增长23%，达到860亿美元。
这个增长背后，主要的推手正是AI GPU和AI ASIC的强劲需求。它们不仅拉动了先进制程晶圆的订单，也直接让先进封装产能的利用率水涨船高。换句话说，AI投资周期正在重塑整个半导体价值链。这不再只是晶圆制造厂自己玩的事情，而是把制造、封装、测试全部串起来，形成一个更紧密的协同体系——也就是业内常说的“晶圆代工2.0”。
在这个趋势下，台积电依旧是最大的受益者，这一点没什么悬念。但值得关注的是，随着先进封装产能逐渐成为AI供应链中的关键瓶颈，那些在封装和测试领域深耕多年的OSAT厂商，也终于迎来了属于自己的增长窗口期。
