10月9日，技嘉科技（GIGABYTE）正式举办了一场以“AI技术新锐时代”为主题的在线发布会。本次活动全面展示了AI TOP解决方案的多项技术突破，涵盖软硬件整合与生态构建，透露了诸多硬核内容。更值得关注的是，同步亮相的Intel Z890与AMD X870系列新一代主板，将AI开发流程深度融入设计，为性能释放提供了全新思路。
首先来看AI TOP的更新。在软件方面，AI TOP Utility 2.0新增了对主流大型多模态模型（LMM）的支持，并打通了AI模型训练的完整流程——从通过RAG选择适用模型，到训练数据的建立与微调，再到程序内验证，实现一步到位。借助LLM的能力，用户可利用文字、图像、视频等数据库对LMM进行训练或微调。地端训练不仅支持文字生成，还能生成图像甚至短视频。
硬件层面，SSD、电源和机箱均进行了针对性优化，在性能、耐用性和散热能力上足以支撑AI模型训练的高强度负载。为此，技嘉还推出了AI TOP 100和AI TOP 500两套系统基础套件，分别面向初学者与专业人士，具备出色的灵活性和升级潜力。预计2024年第四季度即可上市。
另一大亮点是AORUS Z890系列主板。该主板专为新一代Intel Core Ultra处理器打造，搭载独家AI D5黑科技（D5 Bionic Corsa），通过一键AI超频即可显著提升DDR5内存速度。同期发布的还有AORUS X870与X870E系列，供电和散热设计相当扎实，能充分释放AMD Ryzen X3D系列处理器的性能潜力。
值得注意的是，这几款新主板首次被纳入AI TOP硬件阵容，具体型号包括Z890 AORUS XTREME AI TOP、Z890 AORUS MASTER AI TOP和X870E AORUS XTREME AI TOP。它们不仅支持AI TOP Utility 2.0，还针对双显卡配置进行了优化，并搭载了Thunderbolt 5接口，为地端AI模型训练提供了坚实的硬件基础。
技嘉科技显然在AI领域布局深远，接下来将把相关技术逐步融入全线产品，构建完整的AI生态圈。从本次发布会透露的信息来看，地端AI运算的完整解决方案正在加速落地。
