台积电首席执行官魏哲家在近期股东大会上，就外界对其在下一代芯片制造技术可能落后的疑虑，做出了清晰回应。他明确指出，台积电在获取最先进光刻设备方面并未落后，但大规模量产的时间节点将取决于成本效益的综合评估。

这场讨论的焦点集中在阿斯麦公司生产的High-NA EUV（极紫外光刻）设备上。此类设备被认为是继续推动芯片制程微缩、制造更强大AI芯片的关键技术。然而，其高昂的成本——每台高达数亿美元——构成了巨大的商业壁垒。魏哲家指出，价格是当前面临的最大挑战。

设备已到货，量产时机由成本效益决定

魏哲家向股东们说明，台积电实际上已经采购了这种先进的High-NA EUV设备，研发团队也正在积极进行相关技术开发。他明确表示：“实际上，我们已经购置了该设备，研发团队也在全力推进技术研发，只是目前尚未投入大规模量产。”

当被股东追问具体采购数量时，魏哲家并未披露细节。他的重点聚焦于公司的战略考量：台积电当前更关注的是如何提升设备运行效率，从而降低制造成本。公司只有在确认经济上可行、财务上确有盈利空间之后，才会将这些昂贵的设备部署到日常工厂生产线中。

技术升级与商业现实的权衡

从技术层面看，High-NA EUV代表了重要的技术跨越，其更高的分辨率能够制造出更小、更密集的晶体管结构，这对于追求极致性能的先进芯片至关重要。英特尔等竞争对手已经率先采用了这一技术。

然而，魏哲家的表态延续了台积电一贯的务实风格。此前，台积电高管张晓强在4月份的技术论坛上也曾表示，公司当前的部分技术目标仍可通过现有标准EUV工具实现，并指出新设备“非常昂贵”。此番关于成本优先的论述，也折射出芯片制造巨头在激进技术投资与稳健财务回报之间寻求平衡的复杂决策。