本教程将全面介绍无人机航空电子模块中BGA芯片底部填充胶水的选型要点与具体应用方案，重点推荐汉思新材料的HS710底部填充胶，并详细解析其技术特性与核心优势，助力工程师快速掌握关键选型信息。

一、项目背景与需求

客户产品：客户正在研发一款用于无人机的航空电子模块，该模块需在极端温度变化与持续振动环境下保持高可靠性。

用胶部位：模块上集成有三颗BGA（球栅阵列）芯片，需选用合适的底部填充胶进行加固，以防止焊点开裂或脱落。

芯片详细参数：

• 芯片尺寸：20×20 mm
• 锡球直径：0.25 mm
• 锡球间距：0.5 mm