PCB，即印制线路板，是电子工业中不可或缺的基石。它之所以能被广泛应用，得益于高密度化、高可靠性与高设计性这三大核心优势。而要确保这些特性真正落地，生产过程必须实现标准化、规模化与自动化，从而保障每一块电路板都具备稳定一致的品质。

然而，进入后道工序后，挑战就随之而来。目前生产线普遍采用AOI/A VI等检测设备，但随着产品迭代升级，这些设备的检测能力逐渐力不从心，误报率（过杀率）不断攀升。结果就是，每台设备后方仍需配备多名工人，依靠肉眼复判那些被误检的缺陷。

归根结底，这种“AOI/A VI设备+人工复判”的传统模式，不仅效率低下、成本高昂，而且难以追溯到工艺问题的根本原因。为了帮助客户解决这一痛点，阿丘科技依托其工业AI视觉平台，推出了ARS（AI Review System）AI缺陷复判系统。这套系统专门应用于PCB工厂的AOI和A VI工序，能够对设备检出的缺陷图像进行二次分析——检测、分类、分级一气呵成，有效替代人工复判，从而显著提升一次直通率。

两大核心模块

AI过滤
通过AI模型对设备检出的缺陷图片进行实时分析，自动完成检测、分类与分级。真实缺陷被精准识别，而假点则被有效过滤。这样一来，不仅保障了产品品质，也大幅降低了工厂的用工成本。

VRS复检
经过AI过滤后，剩余的图片会交由VRS复检功能进行人工确认。特别是那些AI判定为NG的缺陷，必须由专业人员最终把关，从而避免误杀带来的损失。

产品特点

第一，核心算法完全自主研发，从模型构建到系统部署，每个环节都简洁高效，项目落地仅需1个月。同时，它兼容市面上主流的AOI和A VI设备——如康代、牧德、鹰眼、奥蒂玛（AOI领域），以及牧德、白井、由田、宜美智、Kurabo（A VI领域）——基本能满足绝大多数工厂的检测需求。

第二，无论是普通多层板、HDI板、FPC，还是类载板与IC载板，它都能灵活应对。

行业案例

某客户IC载板A VI：AI过滤项目

检测项：变色污染、截留凸起、异物抗镀金、Crack剥离碎裂、凹陷、异物、缺损崩缺、显影不良、水痕、气泡、金面粗糙、剥离、变色等。

项目难点：制程工艺包含黑白与彩色两部分，全流程打通难度较大；部分缺陷在黑白相机下成像微弱，良品与缺陷辨识度极低，特征微弱，检出难度高。

项目结果：高危缺陷零漏检，真点漏失率50PPM，假点去除率达60%。

某客户A VI：AI过滤项目

检测项：氧化、异物、污染、缺损、凸起、凹陷、针孔压伤、刮伤、漏铜、焊盘脱落、曝光虚、少加工、V槽不良等。

项目难点：产品料号多达数百种，不同料号之间的缺陷良率水平差异较大，模型兼容性要求极高；缺陷种类繁多，特征辨识度低，各类缺陷的检测标准不一，检测难度大。

项目结果：高危缺陷零漏检，真点漏失率50PPM，假点去除率达90%。

某客户AOI：AI过滤项目

检测项：开路、短路、褪膜不净、蚀刻不净、缺口、曝光不良、残铜、撞断线、擦花、凹陷、折板、板损、蚀刻过度、层偏等。

项目难点：产品料号多达数百种，不同料号间的缺陷良率水平差异大，模型兼容性难度高；产线自动化程度高，系统需对接多个节点，复杂性高。

项目结果：真点漏失率为零，假点去除率达90%，直通率为40%。

截至目前，ARS系统已成功覆盖60多家工厂，连线的设备超过700台。多个落地项目的实际表现充分证明：这套系统确实能帮助企业提升产品品质、提高生产效率、并有效降低人力成本。