伴随着深度神经网络技术的持续演进，高阶自动驾驶算法正加速从传统2D感知向更先进的3D感知范式转变。这为智能驾驶量产落地提供了更多可能性，同时也对实际开发效率提出了更高要求。在“快鱼吃慢鱼”的竞争时代，如何快速验证并部署算法，已成为车企与方案商赢得智能驾驶领域竞争的关键。为帮助开发者更高效地在征程®系列芯片上完成性能验证与算法部署，地平线推出了参考算法开发加速包，旨在避免典型任务的重复造轮，降低算法开发门槛，加速产品原型的迭代进程。 接下来，我们将详细解析这套开发加速包的核心技术细节，帮助您了解如何借助地平线平台，实现计算性能与开发效率的显著提升。 ## 软硬协同优化，发挥极致计算性能 地平线秉持“最懂芯片的软件公司”与“最懂软件的芯片公司”双重定位，始终坚持软硬协同的技术理念。基于征程®系列芯片平台打造的天工开物®芯片工具链，使算法能够充分受益于软硬协同带来的极致性能表现。 * **完善软件工具**：天工开物提供覆盖算法开发全生命周期的完整软件工具，包括模型量化、优化、编译、仿真、部署、调试等环节。 * **模型量化核心能力**：在模型量化方面，提供量化感知训练（QAT）与训练后量化（PTQ）两种方式，能有效压缩模型体积，加速深度学习推理效率。 * **实战验证**：目前，地平线芯片工具链已积累近200家客户与生态伙伴的实战经验。据统计，通过天工开物芯片工具链在征程与旭日芯片上进行算法部署的用户，首次模型迁移成功率超过80%，性能与精度均能满足业务要求。 > **