STM32F402RCT6 微控制器技术规格指南

本教程为您详细介绍STM32F402RCT6微控制器的核心特性与技术规格，帮助您快速了解这款基于Arm® Cortex®-M4内核、具备高性能与低功耗特点的MCU。以下内容涵盖供电、性能、存储器、外设接口等关键信息，并附有实用提示与常见问题解答。

一、产品概述与电源参数

• 所属系列：Dynamic Efficiency™系列，支持BAM（批采集模式）
• 电源范围：1.7 V 至 3.6 V
• 工作温度：-40 °C 至 85 °C

小提示：BAM（批采集模式）可在低功耗下高效处理数据，适合需要间歇性采集的应用场景。

二、核心处理器性能

• CPU：带FPU的Arm® 32位 Cortex®-M4
• 主频：最高 84 MHz
• 加速技术：自适应实时翻跟斗（ART翻跟斗™），实现Flash存储器中零等待状态运行
• 性能：可达 105 DMIPS / 1.25 DMIPS/MHz（Dhrystone 2.1）
• 具备DSP指令集与存储器保护单元（MPU）

小提示：ART翻跟斗™可以帮助您在不牺牲性能的情况下使用Flash运行代码，无需额外配置高速缓存。

三、存储器配置

• Flash：最大 256 KB
• OTP存储器：512 字节
• SRAM：最大 64 KB

四、时钟、复位与电源管理

• 供电与I/O：1.7 V 至 3.6 V
• 复位与监测：POR（上电复位）、PDR（掉电复位）、PVD（可编程电压检测）、BOR（欠压复位）
• 晶振：4 至 26 MHz 主晶振
• 内置RC振荡器：
  • 16 MHz RC振荡器（经工厂调校）
  • 32 kHz RTC振荡器（带校准）
  • 32 kHz RC振荡器（带校准）

小提示：使用内置RC振荡器可节省外部元器件成本，但对外部时钟精度要求高的场景建议使用晶振。

五、功耗特性

• 运行模式（外设关闭）：128 µA/MHz
• 停止模式（Flash停止，快唤醒）：42 µA 典型值 @ 25 °C；65 µA 最大值 @ 25 °C
• 停止模式（Flash深掉电，慢唤醒）：低至 10 µA 典型值 @ 25 °C；最大28 µA @ 25 °C
• 待机模式：2.4 µA @25 °C / 1.7 V（无RTC）；12 µA @85 °C @1.7 V
• VBAT为RTC供电：1 µA @25 °C

常见问题：
问：如何实现最低功耗？
答：在待机模式下关闭RTC，并确保供电电压为1.7 V，可将电流降至2.4 µA（25 °C）。若需保留RTC，则使用VBAT供电，电流仅1 µA。

六、模拟外设

• 1个12位 A/D转换器，最高 2.4 MSPS，多达 16 通道

七、DMA控制器

• 16路DMA控制器，支持FIFO与突发传输

八、定时器资源

• 高达 11 个定时器：
  • 6个16位定时器，2个32位定时器（最高84 MHz，每个最多4个IC/OC/PWM或脉冲计数器，正交编码器输入）
  • 2个看门狗定时器（独立看门狗与窗口看门狗）
  • 1个SysTick定时器

九、调试接口

• 串行线调试（SWD）和JTAG接口
• Cortex®-M4 跟踪宏单元™（ETM）

小提示：SWD只需2个引脚即可完成调试，节省PCB空间；如果需要更丰富的跟踪功能，可使用JTAG+ETM。

十、I/O端口

• 多达 81 个具有中断功能的I/O端口
• 所有I/O端口均能承受 5 V 电压
• 高达78个快速I/O，最高频率42 MHz

常见问题：
问：I/O口接5V外设会不会烧坏？
答：不会，STM32F402RCT6的所有I/O都支持5V耐压，但输出高电平仍为3.3V，请确认外设逻辑电平兼容。

十一、通信接口

• 最多 11 个通信接口：
  • I2C：最多3个（1 Mbit/s，支持SMBus/PMBus）
  • USART：最多3个（2个10.5 Mbit/s，1个5.25 Mbit/s），支持ISO 7816、LIN、IrDA、调制解调器控制
  • SPI：最多4个（在fCPU=84 MHz时最高42 Mbits/s），其中SPI2和SPI3支持复用全双工I2S（通过内部音频PLL或外部时钟达到音频级精度）
  • SDIO接口

十二、高级连接功能

• USB 2.0 全速器件/主机/OTG控制器，集成片上PHY

十三、其他特性

• CRC计算单元
• 96位唯一ID（可用于序列号、加密等）
• RTC：亚秒级精度，硬件日历
• 所有封装均为 ECOPACK2（符合环保要求）

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