在空间极度受限的小型机载设备或便携式野外数据记录仪等嵌入式场景中，传统核心板往往显得力不从心——尺寸偏大、内存不足，多任务并行下的数据运算更是捉襟见肘。飞腾D3000M分体式高性能核心板正是为这些痛点而生：极小板型、2.9GHz高主频、16GB大容量LPDDR4X内存，同时兼容天脉实时系统与麒麟桌面操作系统，提供多种宽温规格，专为紧凑型国产化整机量身打造。
一、产品整体架构
硬件采用子卡 + 配套原型载板的分体式设计。子卡本身极为小巧，提供工业级与宽温级两类质量等级，工作温度区间覆盖-40℃~85℃、-55℃~85℃。高密度抗震连接器足以应对长期颠簸、昼夜温差剧烈的移动设备；硬件同时支持国产元器件配套方案，并可提供相关证明材料。
二、硬件完整规格参数
1、D3000M 核心子卡基础配置
| 参数项 | 详细规格 |
|---|---|
| 处理器 | 飞腾D300M，主频2.9GHz高性能多核 |
| 内存存储 | 16GB LPDDR4X + 512MB QSPI FLASH，可选512KB MRAM断电数据保存 |
| 子卡尺寸 | 86mm × 83mm 超小型PCB |
| 供电输入 | 单路12V直流供电 |
| 兼容系统 | 天脉3实时系统、银河麒麟桌面系统 |
2、板载外设接口资源
高速扩展：6路PCIe通道，可外接存储、图像采集外设。
网络：1路千兆以太网调试口。
串行总线：2路RS232、1路RS422、1路SPI。
通用外设：4路USB3.0、多路GPIO开关量接口。
三、方案核心工程优势
极致小型化板型——86×83mm，大幅降低狭小设备舱的结构设计难度，适配便携与小型机载整机。
2.9GHz高主频搭配16GB大容量LPDDR4X内存，可稳定承载多任务并行、海量日志缓存、复杂算法运算等场景。
可选MRAM存储，相比常规FLASH拥有更稳定的断电数据保存能力，特别适合长期无人值守的野外记录设备。
双系统原生适配：天脉用于低延迟实时控制，麒麟用于大数据处理与图形运算——一套硬件兼顾两类业务。
宽温抗震硬件设计，分体模块化架构，支持专属载板与整机硬件定制开发。
四、标准订货型号选型
| 订货型号 | 硬件形态 | 适配系统 | 标准温区 | 适用场景 |
|---|---|---|---|---|
| WQZK-D3000M-B0ITM | 独立子卡 | 天脉3 | -40℃~70℃ | 常规小型整机批量集成 |
| WQZK-D3000M-B0J2TM | 独立子卡 | 天脉3 | -55℃~85℃ | 超宽温野外、机载设备 |
| WQZK-D3000M-BZK0J1QL | 独立子卡 | 麒麟V10 | -40℃~70℃ | 小型国产化数据处理整机 |
| WQZK-D3000-BZK0J2TM | 独立子卡 | 天脉3 | -55℃~85℃ | 高配套宽温紧凑型整机 |
| WQKFB-D3000M-B0ITM | 全套开发板 | 天脉3 | -40℃~70℃ | 项目前期软硬件原型调试 |
五、整机开发调试提示
整机统一采用12V供电电路，电源前端建议增加防浪涌、EMI滤波电路，以适配车载电压波动环境。
长期数据记录设备推荐选配MRAM，整机出厂完成高低温循环读写测试，校验存储长期稳定性。
多路PCI外设扩展开发，直接参考原厂硬件参考设计，可简化时钟、中断配置的调试工作量。
狭小设备内部注意预留通风间隙，高负载运算时避免局部积热导致整机降频。
六、主流落地应用场景
小型机载实时测控终端、便携野外宽温数据记录仪、狭小舱体高速数据处理设备、紧凑型国产化实时控制整机——这些场景都已是成熟的落地案例。
七、总结
飞腾D3000M核心板的核心竞争力可以概括为三点：极小体积、高主频、大容量内存。兼容天脉实时系统与麒麟桌面系统，-55℃超宽温抗震硬件设计，分体模块化架构打通了从研发到量产的流程，同时支持硬件定制服务。对于空间受限类国产化嵌入式整机而言，这无疑是一个值得优先考虑的硬件平台。