7月13日，东方算芯正式发布了其首款大算力芯片——DF1000。这款芯片采用了“软件定义＋3D堆叠近存计算”的独特技术路线，官方宣称是全球首款基于该架构的3D芯片。在BF16精度下，DF1000可提供高达520TFLOPS的算力，其核心思路是通过架构创新弥补制程工艺的代差，为国产高端算力芯片探索出一条不依赖顶尖工艺的自主发展路径。

目前，东方算芯已初步构建起全国产化的供应链支撑体系。下一步，公司将引导产业链关键企业向上海浦东集聚，共同打造3D芯片产业集群高地。

“3D堆叠”破解存储墙难题 软件定义赋予硬件弹性

根据官方介绍，DF1000是国内首款采用DRAM-Logic晶圆级混合键合3D垂直封装工艺的AI芯片。简而言之，该技术通过3D混合键合，将逻辑芯片与DRAM垂直堆叠，互连间距压缩至亚微米级别，互连密度与带宽密度因此提升了一个数量级，访存带宽高达6.4TB/s。

这一设计从根本上解决了“存储墙”、“带宽墙”和“功耗墙”等长期困扰业界的难题，使芯片能够从容应对大模型训练与推理等高强度算力需求。

此外，DF1000还继承了魏少军团队在清华大学移动计算研究中心近二十年的可重构计算技术积累。魏少军是清华大学长聘教授、国际欧亚科学院院士，长期专注于超大规模集成电路设计方法学与可重构计算架构研究。他此次亲自出任东方算芯董事长兼CEO，并提出了“软件定义芯片”的创新理念。

所谓软件定义芯片，打破了传统CPU和GPU的硬件限制，也避免了ASIC“逻辑固定”的弊端。其硬件架构如同“数字乐高”一般，可随软件算法变化动态调整，既保证了高能效，又保留了高灵活性。芯片在实现高速度、低功耗的同时，具备强大的可编程性，能够适应应用场景的持续变化。

围绕DF1000这颗核心芯片，东方算芯同步推出了完整的产品矩阵，覆盖从加速卡到集群的全方位算力需求：

包括：
巅峯DF1000加速卡——遵循OAM2.0规范，适配国内主流OEM服务器平台；
擎元QY100服务器——单机8卡AI服务器，提供风冷与液冷两种版本；
拓域TY64超节点——分布式液冷64卡超节点服务器，单节点算力可达33PFLOPS@BF16；
慧算HS128智算集群——面向大规模数据并行训练与推理的128卡集群方案。

整套产品体系可广泛覆盖人工智能、互联网、金融、超算、科研医疗、政务等各类算力应用场景。

据悉，东方算芯已明确“量产一代、研发一代、预研一代”的产品战略。今年第四季度将发布二代芯片DF2000，算力最高可达4000TFLOPS@FP4；明年第四季度将推出DF3000，算力进一步提升至8000TFLOPS@FP4，访存带宽达到20TB/s。

立足上海浦东，构建全国产自主供应链

据了解，DF1000从芯片设计、制造、封装到测试，全部环节均由国内厂商合作完成，打造了一条全国产自主可控的供应链，关键环节实现了自主可控。

“DF1000的发布，是建立在国家全产业链深厚基础之上的成功。”东方算芯董事长兼CEO魏少军表示，未来将与设计、制造、封测、设备、材料、软件、应用等全产业链合作伙伴一道，共建自主可控、安全高效的算力产业生态。

“多年来，上海已经成为中国集成电路产业生态最完整、政策支持最完善的城市，尤其是在浦东张江。”魏少军说。

上海浦东新区李慧副区长介绍，2025年浦东新区集成电路产业规模已超过3600亿元，同比增长约23%，占全国集成电路产业规模的1/5，是上海集成电路产业规模的3/4。东方算芯落地浦东短短两年，便完成了DF1000算力芯片的流片验证，并实现了128卡规模的算力集群落地。这不仅标志着浦东本土算力芯片领域的重大技术突破，也为浦东3D集成电路特色产业集群建设注入了新动能。

东方算芯的发展得到了上海国资的持续支持。2024年7月，张江高科、上海国投旗下上海集成电路产业投资基金等参与了天使轮融资；2025年年中，国家人工智能产业基金、上海国投先导、锦秋基金参与了A轮融资，上海国投IC追投；2026年初，上海国投先导、上海国投IC再次加码追投。

上国投袁国华董事长在发布会上表示：“我们投资东方算芯，看中的不只是一款产品，更是团队二十年磨一剑的技术积淀，是‘软件定义+3D近存计算’这条差异化自主路线的战略价值，以及团队扎根上海、依托全国产供应链打造高端算力芯片的坚定决心。因此，我们从公司设立之初就持续投资，每一轮都给予支持。”

后续，东方算芯将带动产业链重点企业向浦东集聚，共同打造3D芯片产业集群高地，依托上海产业高地优势，服务国家战略，拥抱全球市场。