今天，彭博社的马克·古尔曼带来了一条值得关注的消息：在M6芯片流片仅过去六个月后，苹果已悄然启动M7芯片的流片工作。这意味着M7系列有望在2027年上半年亮相，后续的M7 Pro和M7 Max预计在2027年底登场，而顶级的M7 Ultra则要等到2028年。
谈到M7 Ultra，这颗芯片在架构设计上最高可支持1.5TB内存——这个数字是M5 Ultra的两倍，要知道M5 Ultra最高仅测试过768GB内存。不过，苹果最终是否会推出这一配置，还需视供应链实际情况而定。目前整个行业面临内存芯片短缺问题，这类元器件不仅供货紧张，成本也持续居高不下。
值得留意的是，搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio原本最高支持512GB内存，但今年3月苹果移除了这一选项，到了5月，连256GB版本也被取消。
在M7之后，苹果正在开发具备更强AI能力的M8芯片，其中一款代号为Soko的处理器预计2028年问世。此外，多款代号为Cardinal的高端Mac新芯片也在研发中。2028年的新款处理器将采用1.4纳米制造工艺，能效比有望实现又一次显著提升。
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