国内半导体设备领军企业芯碁微装近日对外披露了其H股上市进程的最新进展。根据公司发布的公告，其发行境外上市股份并在香港联交所主板挂牌的申请，已正式进入关键审议阶段，引发市场关注。

上市聆讯顺利完成审议

公告显示，香港联交所上市委员会已于2026年6月4日举行了上市聆讯，专门就芯碁微装本次发行上市的申请进行了审议。公司本次发行上市的保荐人于2026年6月5日收到香港联交所发出的相关信函。该信函明确表示，上市委员会已审阅公司的上市申请。

后续流程及关键注意事项

需要特别留意的是，港交所此次发出的信函并不等同于正式的上市批准。这意味着后续香港联交所仍有可能对公司上市申请提出进一步的意见或要求，整个上市流程尚未完全落地。公司目前仍在积极推动后续工作，以满足监管要求，争取早日获得最终批准。