综合多方消息，这款新品并非小米数字系列的迭代产品，而是归属于MIX系列，预计将由新一代大折叠屏手机首发，可能命名为MIX Fold 5。其核心硬件将搭载玄戒自研的O3旗舰SoC，该芯片将跳过O2代，直接采用台积电3nm先进制程工艺。

核心硬件与系统全面自研

在具体规格方面，玄戒O3芯片采用超大核+性能大核+小核的架构设计，其中超大核主频高达4.05GHz，性能大核为3.42GHz，小核为3.02GHz。GPU频率也提升至1.49GHz，内存带宽达到9600MT/s，性能表现令人期待。

软件层面，该机将搭载深度自研的澎湃OS 4系统。小米对系统底层进行了全面重构，大幅清理了历史遗留的冗余代码，旨在显著提升系统的流畅度与AI能力。同时，自研的AI大模型MiMo也将深度集成，目前其V2.5系列版本在性能和调用度上均已处于全球第一梯队。

产品线规划与发布时间

除了折叠屏旗舰，MIX系列今年还规划了一款直板机型。据悉，这款直板机有望带来创新的模块化磁吸镜头量产方案，为用户提供更灵活的影像体验。两款机型预计都将在第三季度正式发布，最快可能在7月与消费者见面。

此次全自研技术的“大会师”，不仅是小米技术实力的集中展示，也预示着其高端产品战略进入了全新阶段。通过掌控从芯片、系统到AI的核心技术栈，小米旨在构建更独特的产品差异化体验与更优化的用户使用感受。