启英泰伦：端侧人工智能语音芯片的领军者

人工智能语音芯片是智能交互的核心，启英泰伦作为端侧人工智能芯片及解决方案的开拓者，已深耕七年，从芯片、算法到平台实现全链条领先。以下教程将带您深入了解这家企业的技术实力、产品矩阵与生态布局。

公司背景与核心成就

全栈式智能语音技术企业

成都启英泰伦科技有限公司（简称：启英泰伦）成立于2015年，专注人工智能语音芯片及AI算法研究，致力于提供自然、简单、智能的人机交互体验。七年来，公司先后发布CI1006、CI1002、CI1102、CI1103、CI1122等九颗芯片，迭代三代BNPU处理器和AI开发者平台。

• 市场地位：端侧语音识别芯片领域市场龙头，与美的、海尔、海信等2000余家客户合作。
• 知识产权：已申请100多项专利，在集成电路设计、本地语音识别、语音降噪处理等领域国内领先。
• 创始人：董事长兼CEO何云鹏拥有20余年行业经验，曾打破国外垄断，2015年率先提出脑神经网络处理器核（BNPU）。

离线语音交互的突破

“我们研发的芯片离线也能语音，而且能听也能说。”何云鹏表示，语音芯片研发需要大量人才和资金支持，而成都的政策优惠为企业提供了良好环境。作为西南地区唯一一家语音识别芯片企业，启英泰伦对本地区语音芯片生态的打造和赋能起到了带头牵引作用。

小提示：离线语音技术无需网络连接即可完成识别，特别适用于智能家居、家电控制等对隐私和实时性要求高的场景。

核心技术能力与AI开发平台

六大能力构建完整解决方案

启英泰伦具备以下核心竞争力，可着眼行业痛点提供完整系统方案：

• 多核并行芯片架构
• 人工智能语音算法
• 脑神经网络处理器（BNPU）
• 语音开发者平台
• 云平台
• 方案落地能力

降低行业应用门槛：AI开发平台

语音交互面向众多应用且需求碎片化，初期开发门槛极高。2019年，启英泰伦于业内率先推出语音开发者平台。通过该平台，客户无需深厚AI知识即可快速制作语音模型、定制语音固件，极大缩短产品落地周期。

常见问题：AI开发平台是否支持远程更新？
答：是的，平台支持通过云端的OTA升级，客户可以持续优化语音模型，无需更换硬件。

最新芯片系列：CI130X与CI230X

2022年，启英泰伦推出两大系列芯片，均采用工业级可靠性标准设计，温度工作范围宽达-40℃到105℃，并具备良好的抗ESD和EMI能力。

CI130X系列——端侧语音识别芯片

• 集成BNPUv3，支持端侧ASR、NLP、声纹和命令词自学习
• 支持双麦阵增强、人声盲源分离、AEC等前端信号处理
• 支持较大神经网络模型，具备更好的泛化能力和抗噪能力
• 安静下识别性能达98%以上，噪声下亦可达到90%以上
• 代表型号：CI1306（QFN40封装/32M bit Flash），具有高可靠性和丰富IO资源

CI230X系列——语音AIoT芯片

• 同样集成BNPUv3，具备与CI130X系列相同的端侧语音处理能力
• 额外集成WiFi/BLE，形成单芯片AIoT解决方案，大幅降低方案成本

何云鹏指出，最新的技术研发中成功攻克了三大行业难题：

• 复杂噪音下的稳定识别
• 方言口音识别
• 交互不自然及词多难记

这些突破进一步推动了语音产品的普及。

小提示：如果您的产品需要同时实现语音控制与WiFi联网，直接选用CI230X系列可省去外设WiFi模块的物料成本和开发周期。

未来展望：多模态生态圈

启英泰伦将以语音为基础，逐步整合自然语音交互、图像识别、手势识别、显示、触控等多模态交互能力，使设备在感知智能、认知智能的基础上具备推理决策能力。目标是将现有智能家电升级为“家电机器人”，实现更主动的智能服务。

“做好语音+，扩大自己的朋友圈，不断拥抱和融入多模态生态圈，为成都集成电路产业建圈强链作出自身贡献。”何云鹏如是说。

总结

启英泰伦凭借全栈式技术、多代芯片迭代和开放的平台生态，已成为端侧语音识别芯片领域的标杆企业。其CI130X与CI230X系列芯片不仅解决了离线语音识别的核心痛点，更通过集成WiFi/BLE开启了AIoT单芯片时代。未来，多模态融合将推动人机交互进入全新阶段。

常见问题：启英泰伦的芯片是否支持与中国其他主流智能家居平台（如小米、华&为等）对接？
答：启英泰伦提供开放的云平台接口和标准化SDK，客户可通过二次开发对接主流智能家居生态。具体兼容性可咨询启英泰伦官方技术支持获取详细适配列表。