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SK海力士美国IPO超额认购全球AI算力扩张利好半导体产业链

类型:热点整理2026-07-13
SK海力士赴美IPO获超额认购,募集265亿美元创纪录,全球AI算力需求持续验证。扩产计划拉动半导体设备需求,HBM及先进封装扩产成风向标,对半导体设备和AI产业链形成正向催化。

7月13日早盘,半导体设备ETF易方达(159558)和人工智能ETF易方达(159819)双双低开,前者跌幅4.36%,后者跌幅0.28%。上周,SK海力士以美国存托凭证的形式在纳斯达克上市,募集资金约265亿美元,一举超越阿里巴巴2014年创下的250亿美元纪录,成为外国企业在美国规模最大的IPO,且获得了超额认购。全球AI算力需求持续得到验证,这无疑对A股半导体设备和人工智能产业链形成了正向催化。

一、SK海力士265亿美元IPO创纪录,AI存储需求远超预期

本次发行募集资金将主要投向龙仁综合体的Fab1工厂和清州的P&T7先进封装工厂。首席执行官郭鲁正表示,客户纷纷找上门来要求长期供货协议,需求持续增长但产能有限,他甚至预计到2030年之后,客户需求仍可能高于公司供应能力,而2027年将成为存储行业历史上供应最紧张的一年。SK集团计划在韩国国内投入约1100万亿韩元,扩大存储芯片及相关基础设施,其中龙仁集群规划建设四座晶圆厂,首座已于2025年开工,计划2027年完工,主要生产包括HBM在内的下一代DRAM产品。

二、HBM与先进封装扩产,拉动上游设备需求显著增长

SK海力士的大规模扩产计划,直接带动了半导体设备的需求。龙仁集群的四座晶圆厂,从光刻、刻蚀到薄膜沉积、检测,全流程都需要采购设备;清州的P&T7先进封装工厂则聚焦HBM所需的TSV硅通孔和先进封装设备。作为HBM市场的领头羊,SK海力士的扩产节奏对整个行业具有风向标意义——三星和美光大概率会跟进,全球半导体设备需求有望持续放量。

三、算力产业上下游分化加剧,硬件端景气度持续领先

这边SK海力士IPO备受追捧,那边甲骨文却被标普全球下调了信用评级至BBB-,离垃圾级仅一步之遥,原因在于高企的资本开支和不断累积的债务。说白了,当前AI产业的红利主要集中在GPU、存储、光模块这些上游硬件环节,中下游的云计算和大模型企业则面临不同的压力,算力产业出现了上下游发展失衡的局面。不过,对于A股的半导体设备和AI算力产业链来说,上游硬件的景气度确定性更高,设备和算力芯片方向的受益逻辑非常清晰。

四、核心标的逐一拆解

北方华创(002371.SZ)早盘低开0.67%,报795.61元。作为国内半导体设备的平台型龙头,它覆盖了刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理等核心工艺环节,受益于全球晶圆厂扩产周期和国产替代双重驱动。拓荆科技(688072.SH)早盘高开7.09%,报890.99元,其PECVD设备在国内逻辑和存储芯片产线中的份额持续提升,再加上HBM扩产对薄膜沉积设备的需求拉动,成长逻辑清晰明确。中科曙光(603019.SH)早盘高开2.33%,报110.00元,作为国产算力核心供应商,AI服务器和液冷解决方案需求旺盛,受益于国内算力基础设施建设加速。寒武纪(688256.SH)早盘高开1.53%,报1421.40元,其AI训练和推理芯片持续迭代,在国产算力自主可控的趋势下,市场份额有望进一步扩大。

五、关注思路

SK海力士这265亿美元的IPO创纪录,进一步验证了全球AI算力需求的持续性。半导体设备ETF易方达(159558)跟踪中证半导体材料设备主题指数,覆盖半导体设备和材料环节的核心标的,前五大权重包括北方华创、中微公司(688012.SH)、拓荆科技、盛美上海(688082.SH)、华海清科(688120.SH)。人工智能ETF易方达(159819)跟踪中证人工智能主题指数,覆盖AI算力、算法和应用全产业链,前五大权重是寒武纪、海光信息(688041.SH)、中科曙光、浪潮信息(000977.SZ)、科大讯飞(002230.SZ)。这两只产品分别从设备端和算力端受益于全球AI产业扩张,但需要注意的是,海外科技股的波动可能会对国内映射产生影响。

来源:https://k.sina.com.cn/article_5953189932_162d6782c06704mq8k.html

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