在AI芯片的军备竞赛中，苹果的节奏始终独树一帜。表面上看，它似乎并非冲在最前沿的选手，但若论专为本地AI运算量身打造的自研芯片，能与苹果一较高下的厂商寥寥无几。此前已有消息透露，M7芯片将大幅提升设备端的AI算力，而后续的M8芯片在AI性能上更进一步，同时很可能成为苹果首批采用全新制造工艺的芯片产品线之一。
M8芯片有望成为苹果首款基于1.4nm工艺的高性能计算SoC，能效将迎来一次跨越式提升。彭博社马克·古尔曼在最新专栏《Power On》中虽未披露M8的具体规格，但确认它将采用台积电的1.4nm工艺进行大规模量产。此外，苹果还在研发一款代号“Soko”的处理器，预计2028年落地，但细节尚未公开。台积电计划于2028年启动1.4nm晶圆投产，不出意外的话，苹果将优先锁定首批产能。
“除M7之外，苹果已着手研发AI性能更强劲的M8系列芯片，其中代号Soko的处理器将于2028年推出。公司还在为高端Mac开发另一批全新芯片，内部代号Cardinal。2028年新一代处理器将全面切换至1.4nm制程，能效将迎来又一次大幅跃升。”
值得注意的是，采用1.4nm工艺的系统级芯片并不只有Mac平台的M8——据爆料，2028款iPhone旗舰搭载的A22 Pro同样会采用这套光刻工艺。遗憾的是，古尔曼并未放出M8的详细硬件参数，不过我们可以通过M7来预判其AI算力水准。据悉，M7的统一内存带宽可达240GB/s，相比M5的153GB/s提升了56%。另有消息显示，M6已进入测试阶段，标配12核图形处理器，由此推测M8的图形核心配置将迎来大幅升级。
当然，距离苹果1.4nm芯片量产还有两年多时间，相关规划存在变动的可能性。以上爆料仅供初步参考，后续还需等待更多官方消息来佐证。
