苹果芯片发展路线图再次迎来新进展。据彭博社记者马克·古尔曼最新爆料，在M6芯片完成流片仅半年后，M7芯片的流片工作已正式启动。按照这一节奏，M7系列预计将在2027年上半年首发，随后于2027年底推出M7 Pro和M7 Max，而M7 Ultra则计划在2028年登场。

本次最值得关注的亮点是M7 Ultra的设计规格——其最高支持1.5TB内存，容量直接翻倍于M5 Ultra。然而，这一配置能否最终落地，仍取决于供应链的实际状况。目前整个行业正面临内存芯片短缺，相关元器件不仅供应紧张，价格也持续处于高位。

回顾近期动向：搭载M3 Ultra芯片的Mac Studio原本提供512GB内存选项，但今年3月苹果悄然移除了该配置，随后在5月又将256GB选项也一并取消。这背后反映出的内存供应压力，可能比外界预想的更为严峻。

继M7之后，苹果已着手布局具备更强AI算力的M8芯片，其中一款处理器代号为Soko，预计于2028年推出。与此同时，多款代号为Cardinal的高端Mac新芯片也在同步研发中。2028年的新款处理器将采用1.4纳米制造工艺——这将是能效比的又一次重大飞跃，令人期待。