《科创板日报》7月12日消息，三星电子正加速推进韩国京畿道龙仁半导体国家产业园区的建设进程，计划将首座晶圆厂的量产时间大幅提前至2029年，较原定2030至2031年的规划整整缩短了一至两年，目标是在2029年实现首批量产运营。

据悉，三星原本计划在2030至2031年间让园区内6座晶圆厂中的第一座正式投产。然而，在韩国政府持续加码推动园区开发的政策背景下，整个建设节奏显著加快。韩国总统于本月6日主持召开了一场大型项目公私联合推进会，专门研讨龙仁园区工期前置方案，显示出政府层面加速推进的坚定决心。

按照2029年投产的目标倒排工期，业内测算显示，地块平整等前期配套工程必须于今年下半年全面启动，而厂房主体土建施工最晚应在2027年开工。行业惯例表明，一座先进制程晶圆厂从动工到投产大约需要两年时间，因此场地清障、施工方招标等前置环节一个都不能延误。

资料显示，龙仁半导体产业园是韩国国家级战略项目，定位为三星电子下一代半导体的核心生产基地。报道特别指出，若首座晶圆厂能提前投产，不仅将直接扩大产能，还会加速半导体材料、零部件及设备等配套生态系统的建设，后续几座晶圆厂的推进节奏大概率也会同步加快。

回顾三星的布局，此前披露的投资规划显示，企业将在平泽、龙仁两大半导体产业集群合计投入2030万亿韩元，同时针对韩国湖南地区配套投资400万亿韩元——这一大手笔充分彰显其在芯片制造领域重金押注的坚定态度。

再来看行业大背景。国金证券研报指出，全球存储芯片供需持续失衡，三星、SK海力士、美光等存储巨头扩产意愿强烈，资本开支大幅攀升。就在不久前，SK海力士在美股纳斯达克完成首秀，其首席执行官郭鲁正公开表示，全球存储行业预计在2027年将面临史上最严重的供应短缺。尽管公司正在大力扩产，但他预测未来十年内，存储需求仍将长期超过生产能力——供需缺口短期内难以弥合。

上述机构进一步强调，存储巨头的扩产计划正受到设备供给瓶颈的制约，因此它们迫切需要多元化的设备供应商来保障产能落地。而国内半导体设备企业凭借技术进步、高效交付和成本优势，正迎来海外验证与订单落地的提速窗口，出海打开增量空间的前景日趋清晰。

开源证券则从更宏观的视角给出判断：AI基建正驱动全球半导体开启一轮长达多年的扩产周期，预计2026年全球IDM与代工厂资本开支将达2720亿美元，2024至2030年存储赛道复合增速达15.7%。更值得关注的是，全球先进封装规划投资规模已达1250亿美元，而存储头部厂商的扩产增速领跑全行业，下游需求具备长期持续性——这并非短期炒作，而是实打实的结构性增长。